据悉，由于半导体市场需求激增，三星电子公司可能就电脑通用芯片扩大向联电（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包业务。

 

业内消息人士称，三星电子的内部系统LSI部门最近同意从联电采购其用于智能手机相机的CMOS图像传感器，三星从2000年代中期启动了自己的代工业务，目前外包芯片的策略让不少产业分析师们颇感意外。有消息称，联电很快将使用三星电子的28nm制程技术批量生产芯片。

 

据悉，三星电子从去年年底开始通过与UMC合作来应对半导体设施的短缺，比如在电视显示驱动器领域。

 

另外，三星电子还可能与格芯签署委托协议。格芯是从超微半导体公司被分拆出来的公司，后者曾在2014年就转让14nm加工技术与三星电子合作。

 

另一位行业人士称，三星电子可能将很大一部分通用半导体业务交给外部公司，包括全球第一铸造公司台积电。

 

由于疫情的影响，导致2020年上半年出现全球芯片产能下降。同时，终端厂商对采购比较保守也使得同期芯片库存减少。然而，随着当年下半年的电子产品以及汽车需求的爆发，半导体产业链供需平衡被打破，导致芯片供给端无法及时供应。目前，半导体短缺已迫使全球包括汽车、游戏控制器等在内的制造业巨头出现了延迟生产的局面。

 

然而，就在三星电子面临芯片产能不足的局面时，三星集团位于美国德州奥斯汀的两家芯片工厂又因天然气供应不足被当地政府强制关闭。据三星发言人透露，目前三星集团正在努力寻求恢复位于奥斯汀的芯片工厂生产，但是还是要等待电力能够正常供应，否则将无有办法复工复产。

 

了解到，三星在韩国基兴有一条S1生产线，在得州奥斯汀有一条S2生产线。此外，应美国政府的要求，三星正计划在美国新建一家先进的代工厂，但该设施尚未正式宣布或建设。