新思科技与三星基于 Fusion Design Platform 开展合作，充分释放三星在最先进节点工艺的优势

经认证的流程为开发者提供了一整套针对时序和提取的业界领先数字实现和签核解决方案

新思科技 Fusion Design Platform 能够实现业界最佳结果质量和最短交付时间，加快高性能计算芯片设计周期

新思科技（Synopsys）近日宣布与三星开展合作，通过 Fusion Design Platform™提供经认证的数字实现、时序和物理签核参考流程，来加速高性能计算（HPC）芯片设计。通过该全新的参考流程，开发者可以利用新思科技平台的自动化功能和集成优势来提高工作效率，并在三星的先进工艺节点上实现设计目标。

作为新思科技 Fusion Design Platform 的一部分，Design Compiler® NXT、IC Compiler™ II 以及 Fusion Compiler™等解决方案不仅新增了创新功能，性能也得到了进一步提升，从而能够更好的赋能双方的共同客户充分利用三星的先进工艺技术，实现最佳功耗、性能和面积（PPA）指标，加快设计交付时间。此外，基于 StarRC™签核提取与 PrimeTime®签核延迟计算引擎在平台中的融合，HPC 参考流程得以提供可预测的、已收敛的设计闭合，实现零设计余量，并通过三星的先进工艺技术最大限度地提高 PPA。

“我们的共同客户对采用先进工艺的 HPC 芯片设计认证参考流程的需求越来越大。我们与新思科技开展广泛合作，可以在 HPC 数字实现和签核流程中利用 Fusion Design Platform 的最新技术，为我们的先进工艺节点提供可预测的高质量流程。”

——Sangyun Kim

制造设计技术部副总裁

三星电子

下一代 HPC 芯片设计对于时钟目标频率、功耗和利用率的要求极具挑战性，且需要支持最先进的工艺结构。新思科技的 Fusion Design Platform 为解决这些挑战提供了创新功能，如时钟和数据并发优化、时序签核和基于路径的时序分析、多源时钟树综合、hash 过孔支持、自由形式宏单元布局，以及面向下一代 HPC 芯片设计的机器学习技术。HPC 参考流程提供了完整且全面的方法论，包含了一整套经过三星和新思科技联合验证的文档化流程和设计示例。

“新思科技与三星的合作使得我们的共同客户能够基于三星的最先进工艺节点，充分利用新思科技的先进技术和解决方案。新思科技 Fusion Design Platform 的先进功能可提供卓越的结果质量和交付时间优势，助力我们的共同客户实现与众不同的高性能计算芯片设计。”

——Charles Matar

系统解决方案和生态系统支持高级副总裁

芯片设计事业部

新思科技