在国产替代的趋势下，越来越多的半导体厂商开启资本化运作，加速上市之路。本周内，科创板审核工作有序进行，朝微电子 IPO 获受理，智明达、力芯微、东威科技科创板 IPO 成功过会。

 


11 月 19 日，成都智明达电子股份有限公司（简称：智明达）、无锡力芯微电子股份有限公司（简称：力芯微）科创板 IPO 成功过会。


据招股书显示，力芯微致力于模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。力芯微基于在手机、可穿戴设备等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一，并持续在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局。


据了解，智明达主要面向军工领域客户，提供军用嵌入式计算机相关产品和解决方案。通过多年的积淀，公司按终端产品应用场景分类已经构建起五大产品系列，分别为机载嵌入式计算机、弹载嵌入式计算机、舰载嵌入式计算机、车载嵌入式计算机及其他嵌入式计算机，主要涉及数据采集、信号处理、数据处理、通信交换、 接口控制、高可靠性电源、大容量存储以及图形图像处理等多种功能，服务于航空、航天、船舶及地面等领域军工客户。


11 月 17 日，据上交所科创板上市委 2020 年第 104 次审议会议结果显示，昆山东威科技股份有限公司（简称：东威科技）科创板 IPO 成功过会。


东威科技主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于 PCB 电镀领域的 VCP 设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。


11 月 16 日，上交所正式受理了朝阳微电子科技股份有限公司（以下简称：朝微电子）科创板 IPO 申请。


招股书显示，朝微电子是一家专注于高可靠半导体分立器件、电源和集成电路的研发、生产、 销售和技术服务的高新技术企业，产品主要应用于航天、航空等高精尖领域，重点服务国内各大军工集团下属单位和科研院所。公司的分立器件、电源和集成电路在航天、航空、核工业、船舶等领域均有广泛应用，可满足以上领域对配套产品严格的质量要求。