在近日MWC 2021上海站上，北京智联安科技有限公司（下称：智联安）展示了旗下蜂窝物联网芯片。

智联安销售副总裁王志军介绍，公司拥有移动物联网通信芯片全部核心能力。通信算法平台、物理层技术、协议栈技术、射频技术、SoC平台这几大核心技术均自主研发，凭借芯片及协议栈团队强劲创新能力，公司于2021年1月推出第二代NB-IoT芯片MK8020。

据了解，NB-IoT（窄带物联网）是物联网领域新兴技术，支持待机时间长、对网络连接要求较高设备的高效连接，只消耗大约180kHz的带宽，可直接部署于GSM网络、UMTS网络或LTE网络。

智联安科技主营业务“蜂窝物联网芯片”分为三条产品线，满足物联网垂直行业差异化需求：NB-IoT线，目前已推出前两代芯片MK8010及MK8020，2022年第三代产品将量产；LTE Cat.1芯片，将于2021年推出第一代芯片；此外2022年底前，还将推出5G NR特定应用芯片。

MK8020是智联安在出货百万级别的第一代NB-IoT芯片MK8010上，自主研发的二代产品，尺寸仅为4.5mm*4.5mm，可激活因体积限制而无法应用的更多场景，如小型可穿戴设备、货物追踪、溯源、智慧畜牧业管理等；采用55nm工艺，可在超低工作电压2.1V下运行，为业界最低；该芯片还具备快速扫频等性能，其快速扫频速度是传统技术的5-8倍，可大幅提升移动物流跟踪等应用场景操作效率，物流移动场景下,NB模组在上报位置过程中的总耗电较业界主流产品降低50%。王志军透露，MK8020预计2021年第二季度将首批交付。

了解到，智联安已规模量产的第一代NB-IoT芯片MK8010已完成三大运营商入库测试，累计销售过百万片。据了解，MK8010采用Arm Cortex-M4/Cortex-M0双核，支持NB-IoT R13,R14通信标准，单芯片集成基带处理器BP、应用处理器AP、模拟单元、射频单元及电源管理模块。

除了NB-IoT产品线外，智联安还展示了LTE Cat.1产品线。作为第一代Cat.1bis芯片，MK8110采用28nm制程工艺，集成射频、PMU，支持全球频段，预计今年三季度或四季度实现量产，目标为Cat.1数传模组提供极致性价比方案。

王志军表示，2020年，智联安成为中国移动自研NB-IoT芯片独家合作伙伴，与中国移动在NB-IoT芯片领域开展长期合作，基于智联安蜂窝SoC技术平台，联合开发下一代40nm超低功耗、性能卓越的NB-IoT芯片。

王志军指出，公司2020年产品的出货量达到了100万左右，预计2021年出货量至少达到1000万；营业额方面，2020年达到5000万元，预计2021年将达8000万元。

截至2020年2月底，继全球NB-IoT连接数破亿之后，国内三大运营商NB-IoT连接数也冲破一亿大关，但这也仅仅是实现了从0到1的跳跃，在今后的LPWA物联网市场，NB-IoT技术将会逐渐展现出强大的复制效应，在示范应用的带动下，实现不同领域、多个应用连接数超千万级上的突破。