12 月 9 日，在昨日举办的 IEEE 全球通讯大会（IEEE GLOBECOM 2020）上，联发科 CEO 蔡力行应邀发表专题演讲，接受媒体采访时 首度透露，旗下最新 5G 旗舰芯片将于明年首季发布，希望赶在农历新年前推出。 业界认为，随着高通日前抢先发布明年度 5G 旗舰芯片「骁龙 888」，蔡力行松口联发科也将随后赶上推新品，正式点燃手机芯片双雄明年度第一波战火。

业界认为，随着高通近期抢先发布年度 5G 旗舰芯片 “骁龙 888”，蔡力行表示联发科也将随后推出新品，正式点燃手机芯片领域 2021 年度第一波战火。

据了解，台媒指出，业界预计联发科明年推出的各款 5G 芯片应会采用台积电 5nm 或 6nm 制程生产。

但由于台积电先进制程产能非常吃紧，尤其是 5nm 制程，近期相关产能几乎都被苹果包下，因此联发科后续何时可获得台积电 5nm 制程支持，将牵动后续芯片的供货情况。

蔡力行预估，今年全球 5G 手机渗透率可望达 18%，较年初预期高，2022 年有机会进一步提升至 49%，2023 年再推升至近 60%。在蔡力行之前，高通也看好 5G 手机后市，预估今年全球 5G 手机出货量约 1.75 亿至 2.25 亿部，明年出货量将达 4.5 亿至 5.5 亿部，2022 年达 7.5 亿部。

因应市场需求大增，高通积极推出全系列 5G 芯片抢占市场，日前率先发表 5G 旗舰芯片骁龙 888，并有多达 14 家品牌厂采用，外界也相当关注联发科后续动态。

外传高通有意以犀利的产品价格抢市，蔡力行不讳言「每年都有价格战」，但是重点是公司有没有好的产品与技术，如果有竞争力，而且市场又在，应当就会做得很好。

联发科去年底发表首款 5G 旗舰芯片「天玑 1000」，之后陆续推出同家族系列产品「天玑 1000L」与「天玑 1000＋」，另外还有中高端的「天玑 800」系列，与更接近主流市场的「天玑 700」系列，包括天玑 800／800U／820，以及天玑 700／720。

天玑 1000 推出时，叫阵高通前一代旗舰 5G 芯片「骁龙 865」，外界评估，联发科明年初发表的旗舰 5G 芯片，将与骁龙 888 正面对决。而高通 6 系列与 4 系列产品，则分别瞄准中端与入门级市场，联发科应当也会有同等级的产品推出，两家公司应会在全系列产品线持续厮杀。

至于对 6G 技术的先期探索，蔡力行表示，由于还没有相关标准制订，所以现在还在标准前面的研究阶段，目前的重点还是先让很多 5G 技术能够成熟商用化。