12 月 17-18 日，以“自立自强，在危机中育新机”为主题的 2020 中国（上海）集成电路创新峰会在上海科学会堂举行。中国工程院院士、中星微电子集团创始人兼首席科学家邓中翰在院士圆桌会议上指出，中美科技竞争已然成为业界关注的一个焦点，百年未有之大变局，而集成电路现在就身处于这变局之下。

本次峰会由中国科学院院士、中国科学院微电子研究所研究员、新一代集成电路关键技术大平台主任刘明担任会议主席，峰会沿袭去年“1+3”模式，即由核心论坛院士圆桌会议和集成电路技术论坛、投资与产业发展论坛、集成电路学科建设与人才培养三个专题论坛组成。

 
17 日，以“新时期的集成电路”为主题的核心论坛院士圆桌会议举行。上海市科协党组书记、副主席马兴发在致辞中表示，在当前国家把集成电路作为主攻方向、加快推进技术创新和产业发展的背景下，召开此次院士圆桌会议具有重要意义。

变局之下 IC 设计的关键
如今，芯片无处不在。鉴于其关系着整个产业及国家层面的信息与安全，中国近年来对 “卡脖子”问题尤其重视，同时也开始大力投资发展本土半导体产业。

邓中翰指出要解决“卡脖子”的问题，IC 设计非常重要。IC 设计不能依赖国外，一方面国外 IC 设计并不能很好地满足国内新兴应用场景的需求，另一方面依赖国外也会受制于人。因此，探索一条新赛道为国内集成电路产业提供创新空间显得极为重要。邓中翰指出，未来的 IC 设计要重视面向垂直应用领域的布局与国家标准。

中星微在这方面可谓走在了前列。中星微自主研发人工智能边缘计算芯片、算法、编解码等关键核心技术，主导了人工智能垂直领域软硬体应用场景的国家标准，并服务于平安中国、智慧城市、智能产业、国产信创、数字中国等重大任务，在视频图像人工智能边缘计算芯片方面全球处于领先地位。

中星微还牵头参与联合制定国家级智能视频感知国家标准体系（含 25724 基础信源 SVAC 国家标准，35114 和 37300 两个强制应用国家标准以及 28181 国家和国际电联 ITU 标准），开发了全球首个嵌入式神经网络处理器 SVAC 芯片，提供智能视觉 IP、算法、芯片模组、硬件、智能视觉中枢和行业应用系统在内的全栈式智能视觉解决方案，满足“数字中国”建设需要，已成功应用于部、省、市三级的 100 多个公共安全、智慧城市、商业智能等大型应用场景中开展规模化示范中，已成为该领域赛道上的“领跑”企业。

在新兴应用领域突破赶超
除了精准瞄准垂直领域，一直以来中星微也坚持创新。据了解，中星微通过自主创新，实现了数据驱动并行计算芯片设计技术、多核异构低功耗处理器架构技术、基于数据驱动并行计算架构的卷积神经网络处理器技术等十五大核心技术突破，申请了 3000 多项国内外技术专利，形成完整的“数字多媒体”、“应用处理器”、“安防监控”、“传感网物联网”、“人工智能”五大芯片技术体系。

邓中翰表示，集成电路产业不同于其他行业，不仅投资密度大、周期长，而且细分领域众多，产品品类多达几十万种。为此，可根据不同领域现状采取“跟跑、并跑、领跑”多种模式并行的发展思路。

尤其在围绕 5G 等新兴领域的各种应用芯片上，中国的发展速度并不比国外晚，可以说，中国处于“并跑”甚至“领跑”的状态。加上中国拥有先天的市场资源优势，以及国家体系优势，IC 设计企业更应重视面向垂直应用领域的需求，顶住压力坚持创新、单点突破，进而推动国产芯片与软件应用发展，支撑起国家与产业各个层面的发展与壮大。

本次峰会通过研讨交流，分析比较与先进地区、与国际先进水平的差距，科学研判集成电路技术、产业发展趋势方向，探索创新体制机制，助力集成电路产业发展；政产学研资等协同，加速培育集成电路领域企业；推动集成电路一级学科建设，支持产教融合发展，为新时期集成电路的健康快速有序发展提供有力的智力支撑。