作为全球通信技术领军企业，高通与中国产业链伙伴在 5G 领域通力合作，通过包括高通 5G 基带芯片在内的相关 5G 产品及高通 5G 解决方案，持续为消费者带来极致的 5G 体验。高通在 5G 基带芯片等 5G 领域的研发实力有目共睹，高通最新推出的骁龙 888 及其所搭载的高通 5G 基带骁龙 X60，更是凭借出色的性能表现，持续为 5G 终端释放无限潜能输出“原动力”。

 
高通骁龙 888 作为骁龙旗舰系列的新品，无论是性能还是连接都堪称现阶段 5G 手机芯片领域的“登峰造极”之作。尤其是在 5G 连接方面，骁龙 888 所搭载的高通 5G 基带骁龙 X60，已是高通继骁龙 X50/X55 之后的第三代高通 5G 基带及射频系统。更关键的是，高通 5G 基带骁龙 X60 还是全球首个 5nm 制程的 5G 基带，能效更高，面积更小。高通 5G 基带骁龙 X60 还搭配了全新的高通 QTM535 毫米波天线模组，该模组作为高通第三代面向移动化需求的 5G 毫米波模组产品，不仅能够实现出色的毫米波性能，而且 QTM535 较上一代产品设计更为紧凑，与高通 5G 基带骁龙 X60 先进的 5nm 制程工艺配合，能够支持手机厂商打造更为纤薄灵动、科技感十足的 5G 智能终端。

除此之外，高通 5G 基带骁龙 X60 还首次实现了支持 5G 毫米波和 Sub-6GHz 以下聚合，重点增强的 5G FDD-TDD 6GHz 以下频段载波聚合能力，可充分利用频谱资源，重新规划 LTE 频谱。这不仅让运营商的部署选择更为灵活丰富，有利于他们充分利用碎片化的频谱资源提升。而且还能够提升 5G 网络容量和峰值速率。高通 5G 基带骁龙 X60 芯片能够实现最高达 7.5Gbps 的下载速度和最高达 3Gbps 的上传速度，峰值吞吐速率也超过 5.5Gbps。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的 6GHz 以下频段的载波聚合完全能够实现最优网络容量、覆盖，5G 独立组网峰值速率翻倍也是意料之中的。

疫情发生以来，人们越发清晰地认识到一台连接性能出色的智能手机对我们的工作生活何其重要。无论是工作、网课、日常联络，5G 都在帮助我们享受到科技所带来的高效和快捷。5G 已经和人们的生活工作息息相关了，越来越多的 5G 智能手机融入到普通消费者的生活。这和高通一直以来都在不遗余力地研发 5G 基带和推动 5G 终端产品普及，有着密不可分的关系。

高通在 5G 通讯方面领先的实力，注定其在全球 5G 部署中发挥着核心作用。从第一代高通 5G 基带骁龙 X50 开始，高通便支持运营商和 OEM 厂商以前所未有的速度推出 5G 服务和移动终端。目前三星、小米、vivo iQOO 和索尼，还将有 OPPO、努比亚、华硕、Realme、Redmi、联想拯救者、中兴、夏普、黑鲨等厂商都已经发布了基于高通 5G 基带方案的智能手机。初步统计，基于骁龙 8 系列和 7 系列芯片的 5G 智能手机接近 300 部。其中，可能就有你使用的那一款。

第三代高通 5G 基带骁龙 X60 芯片及射频系统提供的广泛的频谱聚合功能和选择，将进一步推动 5G 部署的快速扩展。同时，高通 5G 基带骁龙 X60 支持 5G 毫米波和 Sub -6 GHz 以下聚合，显著提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。将会为 5G 在各个地区的快速部署以及 5G 用户体验带来的更为积极的影响。