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高通5G基带为毫米波商用做足准备助释放5G潜能

发布时间：2023-04-12

作为面向下一代的无线通信技术.5G已经在全球范围内引起了高度重视.各国均针对5G进行规划和布局.争取在5G领域获得更大竞争优势. ...<全部>

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苹果自研5G基带?2022年才有希望

发布时间：2021-12-01

尽管今年5G网络已经陆续开始在全球部分国家地区商用.但在网络支持上向来保守的苹果.最新一代iPhone 11系列只是支持4G LTE网络.这成为不少人纠结是否升级新iPhone的顾虑.坊间盛传苹果最快会在明年推出5G网络的iPh ...<全部>

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高通865处理器发布在即.集成X55 5G基带.与华为正抗

发布时间：2021-11-25

目前.高通已经公布将于12月3日-5日在夏威夷举办骁龙技术峰会.届时将向各大合作伙伴以及媒体等外界人员展示骁龙一年以来的研发成果.而对于消费者来说.最为期待的自然就是下一代移动处理器骁龙865以及更多关于5G方 ...<全部>

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联发科5G基带M80支持毫米波+Sub6GHz 网速全球第一

发布时间：2021-10-22

近日.联发科正式发布了第二代5G基带M80.相较于上一代的M70.加入了对毫米波技术的支持.完整支持了毫米波(mmWave)和Sub-6GHz两种5G频段.M80基带在5G网速表现上也相当给力.最高上行速度3.76Gbps.下行速度7.67Gbps. ...<全部>

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高通5G基带骁龙X60再认识

发布时间：2021-09-08

骁龙每一款芯片.自带[热搜体质".不出所料.骁龙888一经发布.立马占据各大科技板块头条.连同骁龙888所集成的高通骁龙X60 5G基带.也再次走进了人们的视野.高通5G基带骁龙X60强大的性能将5G体验提升到了一个新的高度.尤其是对毫米波的支持是高通5G基带一直以来的亮点. ...<全部>

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高通骁龙888首款手机小米11上市全新体验的5G旗舰

发布时间：2021-08-31

作为全新一代高通5G芯片骁龙888的首发机型.小米11的发布备受瞩目.小米11搭载的高通骁龙888 5G移动芯片组在性能.连接.影像.AI和游戏等方面均有较大提升.本次小米11轻装上阵.内外兼修.性能与体验俱佳.为全球5G手机用户带来绝佳的顶级旗舰体验.一直以来.高通在5G手机芯片以及5G基带方面都有着领先 ...<全部>

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高通5G芯片骁龙888具备全球兼容性助力厂商拓展商机

发布时间：2021-08-23

5G通信网络的普及.对全球科技产业来说都是一次难得的机遇.从全球第一款5G基带芯片高通骁龙X50开始.5G逐渐走入我们每个人的生活.到2020年初.第三代高通5G芯片骁龙X60发布.高通一步步推动着5G手机终端产品的进步和发展. ...<全部>

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高通5G技术拓展至更多领域不局限于5G基带和手机芯片

发布时间：2021-08-18

即将结束的2020年是不平凡的一年.在这一年全世界人民都在经历着疫情的挑战.在疫情阴云笼罩下.5G通信领域发展的脚步一直没有停歇.在这一年.全球运营商.半导体企业.手机厂商以及汽车厂商等都在进一步扩展5G布局.高通便是其中之一. ...<全部>

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高通5G基带骁龙X60为5G终端释放潜能输出原动力

发布时间：2021-08-02

作为全球通信技术领军企业.高通与中国产业链伙伴在5G领域通力合作.通过包括高通5G基带芯片在内的相关5G产品及高通5G解决方案.持续为消费者带来极致的5G体验.高通在5G基带芯片等5G领域的研发实力有目共睹.高通最新推出的骁龙888及其所搭载的高通5G基带骁龙X60.更是凭借出色的性能表现.持续为5G终端释放无限潜能输出[原动力". ...<全部>

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闷声搞发展:英特尔Lakefield 3D封装处理器明年整合5G基带

发布时间：2021-04-19

IEEE EDM技术会议上.Intel展示了两种新型封装设计.一个是ODI.一个是3D Foveros.之前我们都做过详细介绍.封装如今已经是Intel的技术支柱之一.和制程工艺并列.Foveros 3D立体封装技术是在今年初的CES大会上宣布 ...<全部>

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