即将结束的 2020 年是不平凡的一年，在这一年全世界人民都在经历着疫情的挑战。在疫情阴云笼罩下，5G 通信领域发展的脚步一直没有停歇。在这一年，全球运营商、半导体企业、手机厂商以及汽车厂商等都在进一步扩展 5G 布局，高通便是其中之一。

 
作为领先的无线通信技术及半导体厂商，高通一直在积极引领着 5G 之路。很多消费者对高通 5G 技术的认知，都是从全球第一款 5G 基带——高通骁龙 X50 开始的。早在 2018 年高通公司便联合小米、OPPO、vivo、一加等共同打造了“5G 领航计划”。优秀的国产手机厂商基于高通 5G 基带骁龙 X50 及完整的高通 5G 解决方案，率先开展了在全球 5G 手机市场的“布局谋篇”。

2019 年作为 5G 元年，是 5G 终端爆发的一年。这一年，不仅第二代高通 5G 基带——骁龙 X55 顺利推出，而且为了进一步加速 5G 发展，高通将 5G 解决方案也覆盖到除旗舰之外的其他层级，以满足不同消费者群体对 5G 终端的需求，同时，也促进了 5G 手机终端的进一步普及。

2020 年是 5G 规模化拓展之年，也是高通第三代 5G 基带骁龙 X60 发布之年。这款基带凭借 5nm 的制程以及在 5G 连接方面诸多优良特性，在发布伊始就在业内引发了广泛关注。最近大热的高通骁龙 888 5G 芯片就集成了骁龙 X60 5G 基带，无论是连接性还是功耗发热控制方面，高通 5G 基带骁龙 X60 都会带来体验的进一步提升。目前，包括小米、OPPO、vivo、realme、魅族、黑鲨等手机厂商，均表示会陆续推出搭载高通骁龙 888 5G 芯片的旗舰机型，来年的 5G 手机市场又会呈现精彩纷呈的景观。

或许是因为我们大多数人接触 5G 都是从智能手机开始的，所以，大家都认为 5G 就是关于手机的技术。实际上并非如此，不同于前几代通信技术，5G 通信打破了固有的壁垒，拥有更为广泛的应用空间。疫情期间我们可能体会的更为深刻——视频直播、视频监控、在线医疗、远程教育甚至物联网、汽车领域等方方面面都会涉及到 5G 应用，这也使得大家对 5G 的未来充满好奇与期待。

高通公司不仅在 5G 基带方面取得了令人瞩目的成绩，而且高通还将自身在 5G 连接技术领域的专长不断拓展至其他领域，其中就包括汽车行业。早在 2019 世界移动通讯大会（MWC）上，高通就推出了全新的高通骁龙汽车 5G 平台。该平台是高通 5G 技术在汽车行业的全新应用方案，该方案能够提供超低的时延、数千兆比特云连接、车道级导航精度和完整的集成式 C-V2X 解决方案，不仅可以提供丰富的车载体验、提高汽车和交通基础设施的安全性，而且还将推动网联汽车进入全新的 5G 时代。

据不完全统计，在全球最大的 26 家汽车品牌中，目前已有包括奔驰、奥迪、保时捷等在内的超过 20 家与高通在 5G 网联汽车、数字座舱等领域开展合作。

虽然我们对高通的认知更多来源于其 5G 基带和 5G 手机芯片产品，但是高通在 5G 技术方面的实力绝不仅仅局限于 5G 基带和手机芯片领域，高通也一直努力将 5G 扩展至工业应用、零售、能源、制造业等领域，并积极开展与产业界的生态合作。高通非常愿意配合产业伙伴，让 5G 技术惠及更多消费者，让更多人从不同“维度”感受到 5G 带来的美好体验。