5G 通信网络的普及，对全球科技产业来说都是一次难得的机遇。从全球第一款 5G 基带芯片高通骁龙 X50 开始，5G 逐渐走入我们每个人的生活，到 2020 年初，第三代高通 5G 芯片骁龙 X60 发布，高通一步步推动着 5G 手机终端产品的进步和发展。

 
回顾高通在过去的发展历程不难发现，高通公司一直致力于让移动技术惠及每一个人。迄今为止，高通累计在研发方面的投入高达 620 亿美元，其中大部分都用于无线基础科技的研发。近几年高通致力于推动 5G 的标准化发展和商用进程，并提前一年时间将这项 5G 技术带给了消费者。高通 5G 芯片骁龙 X60 的发布，让 5G 终端厂商能够尽早设计自己的 5G 产品。

2018 年初，为了支持中国智能手机行业抓住 5G 全球机遇，高通与多家领先的中国厂商共同宣布“5G 领航计划”，包括联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯和闻泰科技在内的多家合作伙伴。凭借高通 5G 芯片骁龙 X50 领先的性能和首发优势，这些厂商快速推出了第一代 5G 手机产品，赶上了全球 5G 手机的首班车。

时间来到 2019 年 2 月，高通推出了第二代商用多模 5G 基带芯片——骁龙 X55，以及第二代 5G 射频前端解决方案，通过完整的从调制解调器到天线解决方案支持全部主要频谱类型和频段，扩大全球 5G 部署格局。随着搭载这款高通 5G 芯片的骁龙 865 芯片的发布，一大波 5G 手机陆续上市。华硕、黑鲨、富士通、iQOO、联想、努比亚、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等全球多家 OEM 厂商及品牌相继推出基于高通骁龙 865 5G 芯片的手机终端。值得注意的是，2019 年发布的 5G 移动终端几乎都基于高通的 5G 解决方案，高通 5G 技术进一步推动了全球 5G 发展。

现在，高通仍在不断推动 5G 的扩展，让这项技术惠及全球更多用户。2020 年底，高通发布了最新一代的 5G 芯片——骁龙 888，这款由 5nm 制程打造的顶级芯片，将高通 5G 芯片骁龙 X60 和应用处理技术集成至单一 SoC，实现了性能飞跃和 5G 连接能力的当下之最。

值得一提的是，高通 5G 芯片骁龙 X60 不仅能带来全球最快的 5G 速度，而且突破性地提供了全球首个 5G 毫米波和 6GHz 以下频段 5G FDD-TDD 载波聚合解决方案，支持全部的 5G 关键频段，包括毫米波和 sub-6GHz。2020 年全球已经有超过 60 家运营商已经部署了 5G 网络，另有 320 多家运营商正在投资 5G。这些 5G 部署不仅包括 6GHz 以下频段，还包括毫米波频段。高通 5G 芯片骁龙 X60 及射频系统具备全球范围最为广泛的 5G 兼容性，有利于运营商充分利用碎片化的频谱资源提升 5G 性能，手机厂商也可以更为灵活的在全球范围内布局 5G 终端产品。也就是说，手机厂商们完全能够根据不同海外市场需求，结合全新一代高通骁龙 888 5G 芯片方案推出支持相应频段的 5G 手机，这对中国手机厂商进一步出海拓展 5G 商机将大有助益。

从智能手机出货量角度看，预计到 2022 年，5G 手机出货量将达到 7.5 亿部；2023 年，全球 5G 连接数预计将超过 10 亿；而到 2025 年，全球 5G 连接数预计将达到 30 亿。在全球手机市场中，中国手机品牌占据近七、八成比例。随着搭载高通 5G 芯片骁龙 888 的终端不断上市，相信国产 5G 手机性能会进一步提升，全球市场份额也将会进一步扩大，让全世界共同见证中国 5G 手机的真正实力。