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目前，高通已经公布将于12月3日-5日在夏威夷举办骁龙技术峰会，届时将向各大合作伙伴以及媒体等外界人员展示骁龙一年以来的研发成果。而对于消费者来说，最为期待的自然就是下一代移动处理器骁龙865以及更多关于5G方面的消息。根据目前的爆料消息来看，骁龙865将会有集成5G基带骁龙X55以及仅支持4G网络的两个版本。
据外媒wccftech报道，骁龙865处理器将会基于三星7nm EUV工艺打造，并且将会全部交由三星代工，原因很有可能是三星在散热性能以及功耗上超越了台积电。产品本身，骁龙865处理器很有可能会沿用骁龙855的1+3+4 big.LITTLE架构，并且基于最新的Cortex-A77定制内核，当然，新的Adreno GPU也是没跑了。当然，更大的升级是支持LPDDR5内存标准。
性能上，根据已有曝光消息，骁龙865的Geekbench 4单核跑分已经达到了4250分，多核得分13300分。此外，骁龙865处理器可能还存在两个版本，内部代号分别是Kona和Huracan，其中之一集成X55 5G基带，支持双模5G，另一款则仅支持到LTE网络，不支持5G。这样的一个策略有利于手机厂商打造价格相对便宜的高性能机型，可以面向5G网络建设落后的国家。
其他方面，去年高通还发布了世界上首颗整合了人工智能技术的图像信号处理器（ISP）——Spectra 380，今年在新的骁龙865处理器上，还有可能看到性能更加强大的升级版本。在AI、机器学习以及5G等概念的热潮之下，高通不会忽略这一块市场。
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