作为全新一代高通 5G 芯片骁龙 888 的首发机型，小米 11 的发布备受瞩目。小米 11 搭载的高通骁龙 888 5G 移动芯片组在性能、连接、影像、AI 和游戏等方面均有较大提升，本次小米 11 轻装上阵，内外兼修，性能与体验俱佳，为全球 5G 手机用户带来绝佳的顶级旗舰体验。

一直以来，高通在 5G 手机芯片以及 5G 基带方面都有着领先的技术优势，高通将其在 5G 方面的开创性技术不断赋能中国厂商，助力中国厂商不断拓展海外 5G 市场。小米、联想、OPPO、vivo 等多家知名国产手机厂商都已经率先布局 5G 海外市场，取得了不错的市场成绩。

当然，正是合作伙伴终端产品取得的成绩，成就了高通在 5G 市场的话语权。根据 Counterpoint 近期发布的报告显示，高通 2020 年财年第四季度占据了全球 5G 芯片市场最大的市场份额，在全球售出的所有 5G 手机中，39%使用高通芯片。随着全新一代的高通骁龙 888 5G 芯片的推出，高通在 5G 芯片领域的占有率应该还会进一步攀升。因为高通这款 5G 芯片确实是非常优秀。

高通骁龙 888 5G 芯片，让安卓阵营首次拥有了超级大核 X1，面积是 A78 的 2.3 倍，同频率性能比 A78 提升了 23%，无疑是安卓手机发展史的里程碑。高通 5G 芯片骁龙 888 的 GPU 升级到了 Adreno 660，渲染性能比上代性能提升 35%，同时将能效提升 20%，为高帧率、低延迟的游戏体验提供保障。众所周知，高通骁龙旗舰芯片都是采用自研 GPU，性能基本都领先公版，在同类产品中具有优势。

高通拥有领先业内的 5G 解决方案，骁龙 888 是高通首款使用骁龙 X60 5G 基带的芯片组。与前代产品不同的是，此次高通骁龙 888 的 5G 基带是集成的，功耗更低，发热更少，有效解决 5G 手机因为高速率而产生的发热问题。高通骁龙 X60 5G 基带支持 sub-6 以下 5G 和 mmWave 毫米波，能够提供高达 7.5 Gbps 的下行速度和高达 3 Gbps 的上行速度，是目前全球最快的 5G 速度。对于 WIFI 连接，高通骁龙 888 5G 芯片也是毫不逊色，采用了 FastConnect 6900 系统，Wi-Fi 连接速度可以达到 3.6 Gbps，是业界最快的移动 Wi-Fi。

另外，高通骁龙 888 5G 芯片制程工艺也升级为 5nmEUV 工艺，5nm 意味着每平方毫米布局的晶体管数量超过 1.7 亿个，较 7nm 提高了 80%，从而将晶体管整体体积进一步缩小，大幅降低产品功耗。记得高通骁龙 865 从 10nm 工艺提升到到 7nm，带来的是约 30%的功耗降低，而高通 5G 芯片骁龙 888 升级为 5nm，也就意味着在执行日常负载任务时，它会更为出色。除此之外，在影像、AI、安全性等诸多方面，高通骁龙 888 5G 芯片也都有非常精彩的表现。

总而言之，高通骁龙 888 5G 芯片作为高通打造的最新旗舰，运用了大量的新技术，使用最先进的工艺，无论是性能还是体验，均达到了新高度。想要尝鲜感受一下这款高通 5G 芯片的强大魅力，搭载高通骁龙 888 5G 芯片的小米 11 已经正式发布了。3999 元起的上市售价性价比超高，非常实惠，值得入手。