高通 5G 芯片在 5G 领域占据着重要地位，每一款高通 5G 芯片都成为市场关注的焦点。第三代高通 5G 芯片骁龙 888，采用了全新半导体制程、全新处理器架构的高通 5G 芯片重新定义了“旗舰机型”性能和体验，一经推出，便热度不断。

骁龙 888 全新的命名方式，也成为人们对这款高通 5G 芯片喜闻乐道的焦点。数字“8”在过去的十几年里一直代表着高通旗下最旗舰的产品层级。所以，这一次高通希望以一个“最能代表旗舰的命名”来赋予高通骁龙 888 这一款全新的 5G 芯片。

话不多说，让我们一起来领略高通这款迄今为止最强大 5G 芯片的秘密吧。

高通 5G 芯片骁龙 888 的 Kryo 680 CPU 采用了 Arm 今年 5 月刚刚发布的 Cortex-A78、Cortex-X1 内核，一个主频为 2.84GHz 的 X1 性能超大核+三个主频为 2.4GHz 的 A78 大核+四个主频 1.8GHz 的 A55 小核的三丛集设计，再加三星 5nm 制程加持，让高通 5G 芯片骁龙 888 具备极为出色的能效比。虽然高通 5G 芯片骁龙 888 在频率上保持和上代高通 5G 芯片骁龙 865 一致，但 CPU 综合性能还是提升了 25%之多。高通一直注重 CPU 的持续性能，因为向其他友商一样单纯地追求“一两分钟”的高峰值性能，其实意义不大，只有持续稳定的性能才能给用户带来好的体验。

GPU 方面，高通 5G 芯片骁龙 888 采用了 Adreno 660 GPU，实现了迄今为止最大的性能提升，图形渲染速度的增幅高达 35%之多。同样的，高通强调骁龙 888 5G 芯片的 GPU 也能够持续稳定输出高性能，这相比峰值性能更为重要。

再说说 AI 部分，高通 5G 芯片骁龙 888 采用了整体全新设计的第六代 AI 引擎，Hexagon 780 处理器实现了 Scalar、Tensor、Vector 三个 AI 加速器之间的内存共享，拥有每秒 26 万亿次算力，性能增加了 73%，每瓦特性能提升至前代的 3 倍。值得留意的是，第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗 AI 处理器的运用，实现了低功耗（节能 80%）与高效能的兼得。

拍照能力历来是高通骁龙芯片尤为重视的一个部分，高通 5G 芯片骁龙 888 首次采用了三 ISP 设计。现在智能手机普遍镜头数量都在三个以上，通过三 ISP 设计，高通 5G 芯片骁龙 888 可以让不同镜头调用不同的 ISP，轻松实现 10 亿像素级的图像处理，每秒处理 27 亿像素，支持 4K 120FPS 不限时慢动作摄影。骁龙 888 的如此强大，以至于高通总裁安蒙就曾调侃道“高通是一家相机公司。”

当然，作为明年安卓旗舰智能手机的首选，高通 5G 芯片骁龙 888 更大的发力点还是在 5G 方面。高通 5G 芯片骁龙 888 完全集成了高通第三代 5G 调制解调器及射频系统——骁龙 X60。骁龙 X60 是一个系统级的完整解决方案，包括基带、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组，旨在为运营商提供极大的灵活性，最大化其可用的频谱资源。作为现阶段最全面的 5G 解决方案，高通骁龙 X60 5G 基带支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要频段，以及 5G 载波聚合、全球多 SIM 卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式以及动态频谱共享（DSS），是真正面向全球的兼容性 5G 平台。在高通 5G 基带骁龙 X60 的加持下，高通 5G 芯片骁龙 888 能够支持 5G 在更多的国家得以部署，进一步提升终端整体性能和网络所提供的用户体验，以及解决随着时间而不断增加的频段组合的复杂性。

得益于高通 5G 基带骁龙 X60 在全球 5G 兼容性和对未来新技术的事先准备，高通 5G 芯片骁龙 888 既能保证消费者将来在全球各地的出差或旅游时，在不用换机的前提下，依然有高速 5G 网络可用，还会随着 5G 网络建设所采用的毫米波等技术，用户将获得更快的网速体验，不愧是现阶段最出色的 5G 基带。

目前，小米、vivo、realme、OnePlus、OPPO、黑鲨、联想、中兴等 OEM 产商都会推出搭载高通 5G 芯片骁龙 888 的手机产品，骁龙 888 的实际表现，很快就能在市场上见分晓。