近日，有媒体曝光了新款AirPodsPro的渲染图，展示了这款全新产品一些设计。

 

 

从图片上来看，新款AirPodsPro最引人注意的就是耳机本体采用了不同以往的设计，完全取消了已经沿用三代产品的“耳机柄”，而是采用了类似三星、Bose的入耳式方案，相较前代的体积明显缩小，能实现更小的风噪体验。至于充电盒方面倒是变化不大，依然采用现有的圆角矩形设计，但是得益于耳机体积的大幅缩减，充电盒的体积也将有所减小，更加便于携带。


另外，爆料显示新款AirPodsPro将搭载与前三代产品同款的苹果H1芯片，其音频、降噪效果和使用体验应该与上代区别不大。需要注意的是，此前有一些消息称新款AirPodsPro将会带来更加优秀的防水防尘的能力，这有助于提升该产品的使用耐久性。


综合目前供应链方面信息，新款AirPodsPro目前已经开始下线生产，其中国内的华邦电子（Winbond）是为苹果供应NOR闪存的厂商之一，预计将会在今年4月正式亮相。