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4张图告诉你基于集成式5G的骁龙765G电路方案设计有多难

发布时间:2021-04-26 发布时间:
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12月10日,Redmi K30系列正式亮相,这也是Redmi红米品牌旗下的第一款5G手机。

新机登场之前,红米首先科普了一下5G手机设计的超高难度,包括:天线复杂度高,数量增加1.4倍;射频复杂度高,器件总数增加500多个(38%)、面积增加400平方毫米(20%);散热设计难度高,芯片热源数量增加60%;成本攀升,处理器、天线、射频、散热、测试都更费钱……

Redmi K30 5G全球首发高通首款5G集成式处理器骁龙765G,最新台积电7nm EUV工艺制造,CPU、GPU、AI架构和旗舰骁龙865基本一致。

5G设计方面,Redmi K30 5G采用12组天线,特别支持5G Smart智能网络调节,包络跟踪技术在100MHz带宽下功耗降低40%,智能选网省电模式动态调节主流网络、高速模式常驻5G网络,支持5G MultiLink三路网络并发,可以高速下载全程不中断。


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