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美国新罕布什尔州曼彻斯特市，中国台湾新竹 – 开发高性能功率及传感器半导体的领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）和全球领先的半导体代工厂商联华电子（NYSE：UMC; TWSE：2303）（简称UMC）宣布签署长期协议，UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商。
该协议包括了双方的技术合作，并可使UMC为Allegro专有的汽车级技术提供量产保证，从而支持市场对于Allegro产品强劲需求的增长。两家公司曾在2012年签署过一项协议，Allegro开始向将自己的技术移植给UMC并由其制造工厂代工。
Allegro运营和质量高级副总裁Thomas Teebagy介绍说：“我们希望这种合作伙伴关系能够帮助Allegro扩展业务和产品组合。UMC能够非常成功地满足我们客户在技术、质量和量产等方面的需求，并拥有足够的能力和技术来支持Allegro销售增长和晶圆出货需求。”
Allegro此前已经将ABCD4和ABCD6工艺移植到UMC，根据新签署的协议，Allegro将继续将自己的工艺转移到代工厂。目前，两家公司正在开发Allegro的A10S和A10P 0.18μm BCD技术，并支持定制和领先的GMR/TMR硅片集成。
UMC 8英寸晶圆运营副总裁Bruce Lai表示：“UMC一贯致力于开发牢固的专业和汽车技术，这使我们成为汽车IC生产的一家领先代工厂商，UMC所有晶圆厂都采用经过AEC-Q100认证的工艺，符合严格的ISO TS-16949汽车级质量标准。我们重视与Allegro长期合作并为其生产汽车级IC，我们也很高兴通过这项新协议扩展双方的合作，以支持Allegro未来的增长需求，并帮助提升Allegro的市场地位。”
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