首先,先来回顾一下HTC One的硬件:铝制机身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通骁龙600四核、2GB DDR2内存,400万像素UltraPixel摄像头以及BoomSound音效技术。
HTC One
HTC One与iPhone 5均为超薄金属机身设计,但是相比之下,前者背壳与弧形人体工学设计,而后者更为方正。
由于HTC One为一体化机身设计,所以拆解并未从以往的后壳开始,而是从屏幕入手
由于手机为零间隙结构设计,所以需要在屏幕稍微起热时,用吸盘将屏幕与整体机身分离
将屏幕撬起后(仍连接),将胶布小心撕下后,并未发现预期的螺丝
寻找螺丝失败后,开始用金属撬棒从机身边缘下手,将核心部分与铝制机身分离
成功将铝后壳与前面板分离
铝制后壳,从中可以看到NFC的天线和传感器部分
拆解核心部分
从骨架上分离主板
撕掉主板上铜线防护层
主板正面芯片辨认(从左至右)
色:TriQuint提供的TQM7M9023多频功率放大器
绿色:高通MDM9215M 4G调制解调器,支持GSM/UMTS/LTE制式
黄色:高通PM8921电源管理芯片
红色:尔必达BA164B1PF 2GB DDR2内存、高通Snapdragon 600 1.7GHz四核心处理器(PoP统一封装)
蓝色:Synaptics S32028芯片
橙色:三星KLMBG4GE2A 32GB NAND闪存
黑色:博通BCM4335芯片
主板背面
去掉电池
2300mAh锂电池,重为38.3g
从前面板上分离屏幕
屏幕正面
屏幕背面
去除振动马达
又一核心部分:包括前后置摄像头、耳机插孔、环境光线传感器、音量开关以及一些弹簧触点
分离前置摄像头
前置摄像头(H1X1305 067521)
UltraPixel超级摄像头:f/2.0光圈、28mm、400万像素
被拆的所剩无几的子板
红色部分应该为安置天线的部位
拆掉上、下双麦克风
I/O线路,从中可以看到USB、麦克风连线
全家福
拆解完毕
拆解小结:
-拆解难度一级(共十级,一级最难最难)。
屏幕组装紧密,难以与机身分离,加剧维修难度。
-配备不可更换电池(很难取出),也不支持microSD卡扩展。
-组件上的铜防护层都很难拆下。
-坚固的铝制机身、强化玻璃的面板。
总体来说,HTC One尽管很难拆开、维修,但由于做工紧密,将会是一款超级耐用的手机。