APP下载
登录
Imagination Technologies 和台积电(TSMC)宣布，两家公司将合作开发一系列针对物联网(IoT)的高级IP子系统，以帮助双方共同客户加速产品上市并简化设计流程。这些IP平台，补充以高度优化的参考设计流程，将Imagination丰富的IP与台积电从55纳米到10纳米的先进生产工艺相结合。
正在开发中的IoT IP子系统包括适用于简单传感器的精巧、高度集成的连网解决方案，其中结合了入门级M级MIPS CPU以及用于低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart和6LowPan的超低功耗Ensigma Whisper RPU，OmniShield多域(multi-domain)硬件强化安全以及片上(on-chip) RAM与闪存。台积电提供的先进RF和嵌入式闪存技术实力使Imagination得以突破IoT整合的界限。
在高端应用方面，为诸如智能监控、零售分析及自动驾驶等各种IoT应用设计的高度集成且非常复杂的音频和视觉传感器将是双方未来共同客户的SoC中的关键元件。在双方的合作计划中，Imagination和台积电将共同推出参考IP子系统，结合Imagination PowerVR多媒体IP、MIPS CPU、Ensigma RPU以及OmniShield技术，开发出高度集成、高度智能的连网音频与视觉传感器IP平台。这些IP子系统将发挥GPU运算、低功耗CPU集群以及片上高带宽通信等先进特性，充分证明高性能局部处理与连接功能也能有效且具成本效益地整合在一起。
Imagination营销执行副总裁Tony King-Smith表示：“我们已与台积电就IoT和其他连网产品的先进IP子系统合作超过两年的时间了。我们许多的授权客户都采用台积电提供的先进、低功耗、高性能晶圆制造技术。通过与台积电的持续合作，我们将专注于为双方共同客户提供完备的解决方案，帮助他们更快地开发出具有差异化、安全且高度整合的产品。”
台积电设计建构营销部高级总监Suk Lee表示：“为了帮助客户简化设计并缩短其上市时间，台积电与我们的生态系统合作伙伴正从芯片设计实现者向子系统实现者的角色转变。我们正与IP 领导厂商Imagination展开紧密合作，这是我们新的IoT子系统实现计划(IoT Subsystem Enablement)的一部分，以帮助用户更快、更轻松地将IoT与连网产品带到市场。”
热门文章
