亦敌亦友这句话，现在也适用于Intel与AMD双方。 市场传闻已久，Intel将推出整合AMD内显的处理器，现在Intel官方亲自发布消息证实，归属于第八代Core架构处理器之中H系列。
英特尔与AMD Radeon Technologies Group共同合作开发，英特尔处理器与AMD客制化Radeon内显，HBM2记忆体，是运用嵌入式多芯片互联桥（嵌入式多晶片互联桥接）技术沟同连结，并且合并封装在一起。
Core H系列是针对行动平台设计的产品，Intel指出处理器搭配独立显示晶片，现行设计方案的机身厚度普遍在26mm左右。但是运用搭载Radeon内显的＆nbsp; Core H系列处理器，能够将厚度降至至16mm甚至是11mm，而且仍然具有一定等级性能，得以满足笔电子群对游戏体验的要求。不过处理器型号，规格，甚至架构等资讯尚未公开，Intel只表示2018年第一季将会有实体应用产品推出。
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