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今天收到Rainbow寄的开发板
按管理员的意思，写测评，还没准备，先过来签个到~
首先，板子的包装一如TI的红黑风格
包装盒正面，很显眼的FRAM字样和Logo，还有FRAM的显著特性。
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打开，内部包装简洁大方，没有多余的东西说明书，USB线缆，主板，以及晶振和接插件，后三者都是防静电包装。
清单：
主角：板子分3部分，左边的是USB供电，用F1612和TUSB3410做的板载仿真器
中间就是FR5739了，5739是FR系列中最强大，功能最全的，从选型表上可以看出来，主芯片的各个引脚都通过排针引到板子两侧。
板子右边部分是复位按键和两个用户按键，其余两个RF插槽，估计是扩展的，我没有，也就不介绍了。
官方的说明是这样的：
MSP-EXP430FR5739 实验板是用于 MSP430FR57xx 器件的开发平台。它支持新一代采用集成铁电随机存取存储器 (FRAM) 的 MSP430 微处理器设备。该实验板与 CC2520EMK 等众多 TI 低功耗射频无线评估模块兼容。实验板能帮助设计者快速使用新的 MSP430FR57xx MCU 进行学习和开发，MSP430FR57xx MCU 提供了业界最低的整体功耗、快速的数据读取/写入和无可匹敌的存储寿命。MSP-EXP430FR5739 实验板能帮助您评估和推动数据记录应用、能量收集、无线传感以及自动抄表基础设施 (AMI) 等应用的发展。
MSP-EXP430FR5739原理图：
- 两个用户开关 S1 S2
- 一个三轴加速度传感器 ACC（datasheet见附件）
- 一个NTC热敏电阻 NTC
- 一个LDR传感器（未焊）
- 8个LED 0-7
- 还有3个外扩接插件（连接到CCxxxx无线子卡） RF1 RF2 RF3
对应于实物：
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