在电子领域有这么一家公司，它的产品涵盖了从模拟到数字，从低端到高端，从MCU到DSP,从工业控制到家庭娱乐。不用说大家也一定猜到了，这就是----TI,德州仪器。今天我给大家带来的就是TI公司最新推出的基于FRAM的MSP430FR5739系列开发套件。无图无真相，拿到板子总是掩盖不了兴奋的心情。

整个包装采用的还是TI经典的红黑包装。给人以厚重、踏实的感觉。包装的正面红色的大字FRAM表明这是一款基于FRAM的MSP430系列开发板，那么到底什么是FRAM呢？它和以前的MSP430系列单片机有什么区别呢？百度一下，原来FRAM又称为铁电存储器。它最大的优势在于提供了一种与RAM一致的性能,但又与ROM 一样的具有非易失性的存储器，即非易失性随机存取储存器。FRAM的特点是速度快，能够像RAM一样操作，读写功耗极低，写入次数也比普通的FLASH,EEPROM多。MSP430系列本身就是TI低功耗产品线的拳头产品，所以MSP430+FRAM简直就是天生一对，如虎添翼。：）

打开包装，展现在我们面前的是一块小小的电路板，相关的数据线被放在了盒子下方，这也是TI一贯的风格，简洁又不失大气。

                                                                      再来一张全家福

整个盒子中共有5个东西，一根MINI USB的数据线，2个用于扩展的排针，1个32.768k的晶振，一块自带了仿真器的开发板板，以及一张简易的用户手册。今天的主角当然是开发板了，所以赶紧上靓照吧。

                                                                            板子的正面

                                                                             板子的背面

可以看到整个板子分为3个部分，最右边是板载的仿真器，它通过跳线与中间的核心板相连，对其进行仿真。当然，拔下跳线帽就能仿真其它MSP芯片了。中间是核心板部分，仔细观察，MCU就是FR5739。通过查阅TI的官网可以知道，TI共推出了10款基于FRAM的MSP430，型号从FR5730~FR5739,所以我们手里拿到的FR5739是FRMSP430系列中外设最多、功能最全的。除此之外，中间的核心板上还有一个三轴的加速传感器ADXL335，一个NTC温度电阻以及8个蓝色的LED发光二极管。为了使用户能够方便的评估芯片的功能，TI还很贴心的把所有引脚通过两个排针引出。最左边可以看作是FR5739芯片的外设部分，在这里包含了一个用于扩展无线的插槽（当然是需要额外购买的），还有两个USER 按键以及一个RESET 按键。板子的背面比较简单，没有什么器件，但TI还是很贴心的安装了4个脚垫，估计考虑到大多数工程师的工作台东西都比较多，一不小心就会碰上某个东西短路吧。

有童鞋会问了，一个板子集成了这么多功能体积一定很大吧？恰恰相反，这块板子其实也就比一张名片大不了多少，由于在网上没有找到相应的尺寸说明，在这里我直接用游标卡尺进行了实物测量。长大概为8cm，宽大概为5cm。

一块优秀的评估板除了硬件上要设计合理外，软件上也要处处为用户着想。可能是为了节约成本或是为了保持资源的即使更新，本开发板并没有自带光盘，但是没有光盘并不是意味着软件上的支持不够，翻看包装盒内自带的简易的用户手册，它里面已经帮用户考虑到了所需要的一切支持，把如何使用开发板分成了5个步骤：
1. 到WWW.TI.COM/FRAM上去学习相关知识，并且下载CCS4或IAR开发环境。
2. 使用附送的USB数据线连接板子。
3. 板子内部集成有DEMO程序，当通电后DEMO程序自动运行。
4. 在PC上运行FRAM_GUI程序，通过串口读取开发板上的数据并用图形的方式显示。
5. 最后，可以到WWW.TI.COM/FRAM去寻找更多相关的开发资源。
按照手册上的指示，我们打开WWW.TI.COM/FRAM网站，展现在我们面前的首先就是TI对FRAM的大力推荐，通过对功耗，安全性，读写周期的对比，使得用户对FRAM的优点一目了然。在右边的上方就是我们这块开发板的连接与信息，点击进入就可以来到该开发板的页面。页面的上方包含了4个模块：

1.开发板的描述：对整个开发板的硬件情况以及板载资源进行描述。点击该栏目中的标，即可下载本开发板的源码与GUI软件。

2.技术文档：包含有整个开发板的一些文档信息，如原理图，userguide等。

3.支持与社区：开发过程中用户必然会遇到问题，这个时候有个能够讨论的社区就再好不过了。所以这里就是进入社区和寻求支持的入口。

4.订购：顾名思义，如果你想购买的话那就可以进入这里了。

板子的基本情况就先讲到这里了，估计很多同学已经按耐不住了。别着急，我们这就开始实测。首先按照操作手册所说到WWW.TI.COM/FRAM网站上去下载相应的开发工具，官方推荐我们使用的开发工具为CCS以及IAR,其实GCC FOR MSP430也能够支持该款芯片,但在这里我们使用IAR FOR MSP430。具体下载的过程我们就不详述了，大家也可以到IAR官方网站上去下载试用版。

使用附送的USB数据线连接板子，这根线既是调试线同时也对板子进行供电。由于系统内置了DEMO程序，所以当USB线一插上程序就开始运行，板子上的DEMO分四种模式，具体可以通过S1和S2组合进行选择使用。

• 模式一：上电后按一次S1，再按S2，进入FRAM高速写入速度测试模式。
• 模式二：上电后按两次S1，再按S2，进入模拟FLASH写入速度测试模式。
• 模式三：上电后按三次S1，再按S2，进入三轴加速度计测试模式。
• 模式四：上电后按四次S1，再按S2，进入温度写入测试模式。

由于这4种模式中有三种是不能看到效果的（模式三是可以看到的，晃动板子可以发现蓝色的等也跟着动了），所以TI很贴心的推出了一个GUI界面显示测试结果。在PC上运行软件该GUI软件，它通过串口获取开发板的测试数据，并以汽车仪表盘的形式直观的显示出来。

下面是对这块板子基本情况的总结：

1、板载MCU: MSP430FR5739 ：

• （1）16KB FRAM / 1KB SRAM
• （2）16-Bit RISC Architecture up to 8-MHz
• （3）2x Timer_A Blocks, 3x Timer_B Block
• （4）1x USCI (UART/SPI/IrDA/I2C ) Blocks
• （5）16Ch 10-Bit ADC12_B
• （6）16Ch Comp_D, 32 I/Os.

2、3 轴加速传感器

3、NTC热敏电阻

4、8 个蓝色LED用于指示

5、2 个用户按键1个reset按键

6、20个用于扩展的IO排针

7、用于连接CC XXX RF系列无线模块的插槽

8、板载仿真器且用跳线与核心板连接