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Rokid自研AI芯片或于6月26日正式亮相,比传统DSP和ISP更加高效

发布时间:2020-06-13 发布时间:
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人工智能创业公司Rokid的AI芯片完成研发,或将于6月26日正式亮相。据悉,Rokid今天下午公布了自主研发的AI芯片照片,有望与Rokid的新款硬件产品,一同在6月26日举办的Rokid Jungle发布会上亮相。Rokid定位是围绕AI人机交互的智能硬件公司,已经发布的产品包括智能机器人Alien(外星人)和智能音箱Pebble(月石)

2018年4月16日,有媒体报道,人工智能公司Rokid创始人Misa在朋友圈透露,“原三星半导体研究所所长周军博士,今天正式加入Rokid,周博领导和参与了三星众多重大项目,期待在Rokid创造神奇。Welcome to the jungle !”

据了解,此前,周军就职于三星半导体(中国)长达13年之久,担任历任部长和研究所长,主要负责应用处理器平台方案开发和芯片开发工作,曾获多项Modem协议栈软件著作权。此次,周军入职Rokid,出任Rokid公司VP,负责基础平台相关业务。周军的加入是为给Rokid AI 芯片研发做准备吗?

Rokid公司最近跟国芯合作,将激活、降噪、自身音源消除等算法集成到一块DSP芯片(Digital Signal Processing 即数字信号处理技术,DSP芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片),用来降低功耗和节省成本。在端上打磨产品,从硬件芯片开始整合AI技术。在保证计算能力的情况下,可以尽量地制造出更贴近老百姓价格的产品。

传统意义上,DSP与ISP芯片可实现比CPU更高效率的运作,而目前火热的AI 芯片比传统DSP和ISP更加高效。

 


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