当我们提起努比亚的时候，总会感觉他是一个独特的品牌，坚持全网通和专业级拍照成为了它的品牌代名词，并且逐渐的被过大用户所青睐，在经历3代产品的洗礼之后，终于在前段时间推出了他们的最新旗舰努比亚Z9，双玻璃的设计以及无边框的处理都是他重心发力之处，与此同时他们还在硬件配置上进行了全面的升级，接下来就跟着文章一起来揭开Z9 MAX内部的神秘面纱。

性能参数;（以下我们都以努比亚Z9  MAX为例）

·5.5英寸CGS连续粒状结晶硅屏幕，分辨率达到了1920*1080（401PPI）

·CPU为64位八核骁龙810处理器，2.0GHz*4+1.5GHz*4

·GPU为Adreno430

·2GB RAM DDRL4

·16GB ROM支持MicroSD卡拓展，最高为128GB

·2900mAh不可拆卸电池

·索尼最新的1600万像素的后置摄像头，800万的前置摄像头

·网络制式，全网统双卡双待

·运营基于Android L的nubia UI3.0

想必看到这个配置的时候你会想到小米NOTE顶配版，配置几乎一模一样，但是小米NOTE定价3000+而Z9 MAX定价仅为2499，这不禁让人唏嘘，通常以性价比著称的小米尽然还贵出那么多，难道其中有什么猫腻？我们拆解便知。

拆解这款手机的窍门在于机身的后盖，此次Z9 Max的后盖采用了康宁第三代大猩猩玻璃，并且内部还贴有纹理装饰层，和业内绝大多数的厂家一样，使用了胶粘和卡口是的形式把后盖连接在中矿上，而发布会上讲到将会推出多种材质后盖版本，而通过拆解可以看出需要专业设备才能开启后盖，所以我们得出结论其他的后盖不会进行单独销售。

后盖通过热风枪加热之后我们通过吸盘便可以拆解后盖了。

打开后盖之后我们便可以看到，后盖内部除了覆盖固定胶以外，还覆盖了大面积的散热器（是不是知道810发热特别严重。。。），别看这块后盖非常的轻薄，他共分六层压制而成，而整机内部我们也可以看到主板表面都覆盖了聚碳酸酯固定板，做工还是比较严谨的。

看我把他掰弯，可以看出后盖的韧性还是非常的不错的。至刚易折吗柔韧一点好。

内部摄像头方面，不仅配备了高透玻璃（很多厂家使用的是塑料），并且还配备了防尘棉，以免摄像头进灰，细节部分做的不错。

内部除了用螺丝固定聚碳酸酯固定层以外，还对电池排线进行了特殊的固定，使用独立金属片经行固定，以免发生震动电池虚接的现象，这种工艺在Iphone上比较常见，而且沿用至今。

内部设计方面我们看到Z9 Max采用了L形的设计，并没有采用三段式的内部设计，这样的好处一方面可以减少两块主板信号传输的丢失另一方面可以给电池提供更大的空间，蓝色标注的位置不是设计上空间的浪费，而是为底部扬声器留出的空间。

底部扬声器特写，同样也是底部信号的重要溢出口。

顶部除了是天线信号的溢出口以外，还设置有专为摄像头特殊设计的菱形+矩形的固定狂，配合摄像头的金属框，能够起到固定摄像头的作用，这一简单的设计就能控制摄像头的绝对位置，使得摄像头不会因为手机震动而发生位移。

芯片上除了覆盖了金属屏蔽罩以外还覆盖了特制的石墨散热层+金属层合成涂层，这一合成层既能够起到降低主板温度，又能屏蔽辐射，虽然两者分开使用比较常见，但是做成一体还是比较罕见的。

主板通过螺丝固定在前面板上，此次Z9 Max采用了黑色PCB电路板，使得内部显得非常的简介。

内部采用了边框注塑+内部镁铝合金设计，并且镁铝合金板开口较少，整体应力强度较高，使得整机稳定性较高。

3.5MM耳机孔特写，我们可以看到在耳机口附近，努比亚Z9 Max也进行了严谨的注塑方式暗访了绝缘环。

电池方面，Z9 Max也采用了类似3M无痕胶的设计，只需要将胶用力拉出就可以将电池轻松的卸下。

电池方面，Z9 Max采用了4.4V充电电压，3.84V工作电压电池，目前百分之九十九的智能手机均采用了4.35V一下充电电压和3.8V一下工作电压电池，而我们知道钴酸锂离子聚合物电池的安全电压极限也就是4.4V可以说Z9 Max的电池已经是目前电池技术最高之一，通过计算能量密度能达到700Wh/L,已经算是业界最高成绩之一了。

通过与之前努比亚送给谜题的一块边框模版我们可以看出，一整块航空铝材料经过切割，仅有不到5%的部分成为了边框，并且边框内部还经行了注塑以保障天线信号的溢出

细节特写，边框采用了三步的阳极氧化经行上色并且进行了喷砂打磨，在倒角部分也进行了CNC切割。

摄像头方面，此次Z9 Max采用了sunny舜宇代工的1600万像素索尼最新索尼感光元件，至于能否配得上手机中的单反的外号，这个我就不做评论了。

看一下主板，主板方面所有的芯片都覆盖了金属屏蔽罩。

看一下主板上的主要元器件。

·蓝色：高通810处理器以及一起封装的LPDDR4 3GB RAM

·绿色：高通PMI8994电源管理IC

·黄色：Skyworks 77807射频模块

·紫色：Triquint TQP9051多频放大器

·黄色：高通WCD993 音频解码芯片

·紫色：SIMG 862080 HDMI

·蓝色：三星Emmc5.0 RAM

·绿色：高通PMI8994电源管理IC

高通810+三星LPDDR4 3GB RAM BGA封装特写，这也是目前最高端SOC和最高端手机RAM芯片的组合

之前高通曾经爆过过热门，高功耗，降频等问题，而通过此次才接哦我们发现了骁龙810平台开始使用连克高端的PMI18994电源管理芯片同时对功耗经行控制，这也从硬件方面上解决了早起骁龙810暴露出的一些问题。

到这基本上拆解就结束了，此次除了见到骁龙810的真身之外，还第一次看到了高通最新的电源管理芯片，音频芯片等等，当然SOC内集成的基带模块也是目前市面上最强大的一款，工艺方面，双玻璃设计+边框阳极氧化CNC切削等也是目前主流旗舰机型的常规做法，但相比于其他厂家一到两次的阳极氧化，Z9 Max尽然使用了3次，最后说一下性价比，真的不用多说，2499的价格一段时间内很难有产品超越了。