物联网这把火从概念烧到产品，火舌终于触到底层核心的芯片产业。4月28日以智能驾驶和物联网产品及方案提供商身份重磅亮相的意法半导体(ST)，在深圳举办了2016 STM32中国峰会。凑巧的是，这天赛普拉斯和博通宣布，前者将以5.5亿美元收购博通的无线物联网业务。芯片厂商关于物联网的博弈正在紧罗密布进行，意法如何下物联网MCU这步棋?峰会当天携30余种物联网、智慧产业解决方案，29款热门智能终端共同展出的意法半导体，正以32位MCU的野心勃勃，昭示物联网市场的未来方向。

32位MCU转折点出现，IOT创新应用成主要推动力

从全球MCU市场看，过去以工控自动化、简单功能消费电子等为应用市场的8位/16位MCU，其主流地位从2015年开始被32位MCU取代。这种转折点的出现，一方面是因为物联网、智能硬件等新兴市场的崛起，另一方面则是用户对功能、体验要求的不断提升，使低功耗、高性能的32位MCU迅速增长。2015年全球MCU市场中32位的营收份额占到54%，成绝对主力。

图1：全球MCU市场情况

意法在这一转型期的成绩尤其可圈可点。根据IHS iSuppli2016最新数据显示，在全球多数通用微处理器厂商2015年营收较去年变化下滑的情况下，意法则实现增长16.9%。比较其公布的营收和出货量不难看出，营收主要贡献力来自其32位MCU。在采访意法半导体微控制器事业部中国区高级市场经理曹锦东时，对方表示，增长主要来源于创新应用市场。整个亚洲区通用微处理器市场的增长动力同样来自新应用市场，包括物联网安全、可穿戴设备、智能手机和外设的传感控制器、智能楼宇、智能抄表、电动汽车和无人机等。同时，8位MCU因其可靠性，以及不断改良的性能，也仍保持增长，意法STM32出货量超过16亿颗，8位MCU出货量突破了20亿颗。根据IC Insights2016最新数据显示，通用MCU这一增长趋势在亚洲预计将达到复合年均增长率8%的水平。

图2：2009到2015年意法半导体的微控制器产品总收入增长了近5倍，其中32位的STM32增速最快，约占全部营收的60%以上。

图3：从出货量看，STM32与STM8均保持增长，去年出货量上齐头并进。

复杂架构、跨界需求成IOT新挑战，ST内、外建生态强化MCU战略

物联网和过去以手机为代表的消费电子时代最大区别在于物联网市场的碎片化。以往芯片厂商只需和几家巨头客户建立深度合作，就能占据市场大部分份额;物联网的碎片化市场则需要芯片厂商瞄准多个细分应用领域和各种不同客户，同时满足客户高性能、超低功耗、开发简单、高成本效益、产品差异化等要求。这为芯片厂商带来了4大全新挑战，如图4。

图4：物联网时代的全新挑战

以火爆的可穿戴市场为例：即需要跨界考虑大数据分析、云端处理、提高用户体验的各种传感器，也要满足支付、安全等新需求，同时还要涉及到如语音识别、姿态、心率的特定算法等方面。这使得物联网应用的软件架构达到前所未有的复杂性，需要考虑更多问题，比如：MCU底层驱动要承载的内容更多，程序空间、数据缓存需要多少?性能、封装的要求?动态功耗?代码重复应用等等。

图5：可穿戴产品功能架构

除此外，为全面服务物联网客户，芯片厂商纷纷建立自己的生态系统，利用在产业链的各种资源，为用户提供包括软硬件、算法、运营、认证，甚至制造、工业设计服务，以 “一揽子”解决方案角色，帮助客户完成从研发到制造直至上市、运营的整套工。

意法作为全球MCU领导厂商之一，其在华销售将近80%来自分销商。不同于有的芯片公司成立孵化器、创新部门等动作，意法专注于MCU核心技术研发的同时，一方面建立软件平台，集成丰富第三方资源;另一方面紧密联合其代理商、增值分销商，提供全套方案服务。

1. 丰富嵌入式软件系列

芯片厂商为给客户带来更大开发便捷性，除了提供评估板为客户提供参考设计，丰富的软件库、开发工具将简化物联网各种复杂应用的软件开发过程，这将为芯片厂商加分不少。

意法STM32已推出26种开发板，此次峰会上，意法则重点展示了其构造的嵌入式软件系列，包括其STM32Cube软件平台、ARM的mbed平台、以及其他第三方平台，三方面构建的开发生态即提供了多种开发手段又增加了设计之间的可移植性。目前，意法正在开发STM32Cube底层驱动库以及Arduino STM32软件库。a. STM32Cube：STM32Cube是意法重点推的软件平台，它具有高度可移植性，用户可在不同平台上开发;帮助用户快速进行系统开发，使客户可以有更多精力放在应用层开发上，发挥在应用创新上的优势，同时在开发底层驱动库。b. Arduino STM32软件库：Arduino的STM32软件库也在开发中，预计将在明年7月支持STM32L4，后续则支持STM32全系列。

图6：意法搭建的嵌入式软件系列

2.紧密的增值分销商合作关系

以芯片产品为核心业务的半导体厂商，面对物联网细分市场，其中一个困局就是如何将芯片推广到众多细分应用中。仅靠芯片厂商自身难以覆盖的广大市场，方案商的作用变得越来越重要。意法采取与有方案商能力的增值分销商达成紧密合作关系，从而能够更接近用户了解芯片技术变化趋势，提供服务。同时意法偕同生态系统合作伙伴，包括平台服务商、物联网方案商、航模、智能硬件、智能穿戴、安全与移动支付等一起为其MCU搭建了一个丰富的系统生态圈，使客户在产品开发中获得额外支持。

总结

智能产品已从完成联网功能走向下一步的“功能创新”，MCU作为核心芯片，整合软件算法、传感器、云平台形成完整的生态型turnkey方案，才能适应物联网众多创新细分领域需求。意法半导体此次STM32峰会也着重强调了在生态建设上诸多动作，面对未来上千亿的物联网互联设备，意法半导体正以更丰富的生态服务打造其32位MCU的下一个16亿市场。5月20日，意法半导体将出席深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(CICE)同期举办的《中国智能硬件开发者大会》，同智能硬件厂商、云平台企业、物联网操作系统提供商、物联网方案商、制造/封装厂商等一起，为智能硬件落地带来核心技术讲解。