春天意味着什么？意味着万物复苏、意味着彩粉色、也意味着会有闪亮的新设备，HTC M9是 One系列的第三款旗舰机型，也是本次我们需要拆解的机型，接下来就跟着我们来详细了解一下M9内部的原理构造吧。

第一步：首先我们先看一下M9的基本参数配置

·分辨率为1920*1080的5.5寸的显示屏，并且正面配有两个扬声器。

·2000万像素的后置摄像头，并且支持4K分辨率的视频录制，400万像素的UltraPixel的前置摄像头支持1080P的视频录制

·CPU采用的高通64位八核810处理器（4*2.0GHz+4*1.5GHz）

·3GB RAM

·32GB ROM 并且支持micro SD卡扩充

·通信支持 4G-LTE格式、蓝牙4.1、NFC、HDML3、802.11ac和红外设备

第二部：包装

·HTC的包装非常的独特第一眼看到的时候还以为是MAC MINI

因为一些延误M9过了很久才到我们这里，从我们收到的这次样机看来，这个机器好像有一些质量上的缺陷，没开机时我们发现屏幕的左下角有一点划痕。

并且在开机过程中我们发现屏幕会有像素点缺陷的质量问题，这都使我们对其印象大打折扣

第三步：外观对比

相比较上一代自家旗舰，我们可以看出这两款机型在设计语言上是如出一辙的，两者存在明显的变化是M8是后置双摄像头，M9是单颗2000万的摄像头。

在机身按键方面，M9一改往日风格把电源键设置到了机身的右侧，并且把机身的音量键分离开来，使得在单手把握时更加容易操作，减少误触。

第四步：拆机

首先我们先通过拨片把顶部的信号发射盖片拨开，之后我们便可以看到顶部用于固定的TORX螺钉

螺丝的固定使得我们想到M9并不是严格密封的，接下来的拆解过程中我们也发现确实如此，仅仅使用螺丝以及卡扣对其经行密封，而没有通过粘剂经行加固，希望以后能继续保持这个趋势，因为M7太难拆解了。

与M7相比M9不需要对其前面板经行加热，就可以通过拨片撬开。

之后通过手指便可以撬开，但是发现底部固定比较结实，然而在此次过程中还是没有发现粘合剂的使用。

分离了后壳之后，我们看到了M9内部的大概的分布构造，乍一看和M8非常的类似。

M9 后主板相比较M8更加的直观，没有更多的掩盖范围。

第五步：主板的拆解

主板的拆解较为困难，HTC的工程师不知为何，那么坚持并且喜欢把主板以粘合的方式固定在机身上，并且就连主板下方的电池也是使用粘合的方式固定。

在拆解的过程中我们还发现了一个旋转的震动马达，是焊接在主板上的。

第六步：主板的上的主要元器件

·红色：三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4内存加上高通810CPU

·橙色：三星KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 闪存

·黄色：高通PM8994 PMIC(在M8上发现可能是迭代的PM8941/PM8841)

·绿色：博通 BCM4356 2*2 802.11ac WIFI解决方案，支持蓝牙4.1（在NEXUS 6上也有使用）

·天蓝色：高通WTR3925 28 nm射频发射器

·深蓝色：Avago acpm-7800多模，多频段功率放大器模块

·紫色：Silicon image SIL8620 MHL 3.0发射机

第七步：电池的拆解

电池的位置非常的尴尬，就想三明治一样存在于主板以及前面板的中间，并且使用了粘合剂经行固定，非常的牢固，这样的设计让我们非常的不喜欢，因为实在是太难更换了。

看一下电池上所标示的参数我们不难发现，想比M8，M9的电池从昔日的9.88升级到了10.87瓦时，而且容量有些许提升，并且配合着高通的快速充电技术可以对其经行快速电量补充，但是传统的充电器是不能使用这项技术的，需要标配的充电器，Nexus 6的充电器也可兼容。

第八步：镜头模组的拆解

镜头模组通过几个螺丝钉，和一些粘合剂经行固定，经过一些简单的处理便可以拆解下来。

HTC在各种压力之下不得不把后置摄像头升级为2000万像素，并且使用了蓝宝石盖板，防止镜组的磨花，一改M8的诟病。

第九步：扬声器拆解诶

HTC的BoomSound扬声器附近采用泡沫包裹，并且采用了杜比音效，使得扬声器的发生更加饱满自然，

之后我们拔出I/O板，连同附近的3.5mm的耳机插孔，麦克风以及micro-usb。

第十步：显示屏的拆解

显示屏的拆解就需要加热了，我们做了很多细微的处理，最终才可以把他撬开。

之后我们发现了在面板背后写有一些神秘的“乱码”经过我们电话询问得知这可能是质量保证的标志

第十一步：摄像头模版的主要器件

·红色：恩智浦 47803 NFC触控器，在亚马逊的消防电话中看到过

·橙色：高通QFE2550天线调谐器

·黄色：集成MAXQ614 16位单片机红外模块。

在显示器的排线上我们可以看到 S3351B Synaptics的触摸屏控制器。

总结：

·HTC M9 可修复得分：2分（1-10，10为最简单的修复）

·首先是电池放在了前面板与主板之间使得非常难以更换

·很多组件使用粘合剂连接，使得非常的危险并且难以修理

·显示器损只能通过拆掉整个手机经行修理，使得屏幕更换非常的困难

·最后值得表扬的就是手机初步拆解没有使用粘合剂所以较为简单。