新款iPhone内部设计将导致拆解更不容易？-EDA365

嵌入式 > 技术百科 > 详情

新款iPhone内部设计将导致拆解更不容易？

发布时间：

先前已经有不少新款iPhone零组件曝光，目前中国大陆方面也再次释出内部主机板相关图象，其中透露新款iPhone内部将采用更封闭的组装模式，可能意味之后维修拆解将变得更不容易。另外，也有说法透露天线与内建电池模块均有重新设计，但并未进一步确认是否采用新款处理器。

根据9to5Mac网站引述中国威锋网论坛网站报导，其中提到疑似为新款iPhone的内部主机板设计，可以明显地看见外部使用许多金属隔板覆盖，因此并未进一步从图象中判断是否采用新款处理器规格，或者是实际搭载Nand Flash元件规格等。不过从新款主机板设计来看，额外的金属覆盖层或许是为了增加散热效果，但也可能因此提高后续拆解维修的难度。

另外，消息也指出新款iPhone在内建电池金属接点将从原本的4点增加为5点，或许代表新款iPhone确实将提升电池容量。至于天线设计部份，可能因为如先前传闻将对应4G LTE高速连网机能，所以在数量方面也与先前iPhone 4/4S不同。