最终还是泄露了：麒麟990 5G芯片内部拆解照曝光-EDA365

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最终还是泄露了：麒麟990 5G芯片内部拆解照曝光

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迄今为止，麒麟990 5G是全球唯一已商用的5G全集成SoC处理器，现已用于Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G、Mate 30 RS保时捷设计，明年3月还会用于新版折叠屏机型Mate Xs。TechInsights在拆解分析了Mate 30 Pro 5G的内部芯片之后，重点对麒麟990 5G进行了研究，并公布了内核照片、尺寸面积。

根据测量，麒麟990 5G的面积为10.68×10.61＝113.31平方毫米，就这么点地方集成了多达103亿个晶体管，是世界上第一个晶体管数量过百亿的移动SoC。

作为对比，麒麟980的面积是8.25×9.16＝75.57平方毫米，麒麟990 5G增大了整整50％，但是别忘了，麒麟980内置的是4G基带，Mate 20 X 5G、Mate X里的它还搭配了一颗巴龙5000 5G基带，后者面积是9.82×8.74＝85.83平方毫米(没想到比麒麟980还大了13.6％)，麒麟980和巴龙5000加起来就是161.4平方毫米。

所以，麒麟990 5G这个全集成方案，要比上代外挂方案缩小了足足30％！

不过，TechInsights还没有公布麒麟990 5G芯片里5G基带、A76魔改/A55 CPU核心、Mali-G76 GPU核心、内存控制器、NPU单元等各个模块的具体分布，再等等。