众所周知，在芯片代工领域，台积电、三星、英特尔·，这三家始终处于该领域技术最领先地位，因此这三家也几乎独霸了·整个芯片代工市场，虽然这三家屁股后面还跟着联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、格罗方德、力晶、富士通半导体等一大帮小弟，但都无法撼动这三家在芯片代工领域“扛把子”的地位。

台积电，“扛把子”中的“扛把子”

        相比于最大得竞争对手三星，不管是在目标客户数量上，还是制造工艺技术上。台积电的优势还是比较明显的。

        在客户数量上，台积电在众多芯片代工厂中实力绝对算得上首屈一指，苹果、联发科、华为海思麒麟、AMD、英伟达、小米等等都是其客户，据不完全统计台积电在芯片代工市场占有率已达到6成以上，足以坐稳芯片代工“扛把子”位置。其中，苹果移动设备芯片代工就是台积电从三星那里抢过来的，现在已经成了台积电独家代工，从A7到现在的A10，还有据说利用台积电已经量产10nm FinFET工艺应用于iphone8的A11处理器芯片。无一不是台积电独家代工。还有联发科、华为海思等一众芯片设计厂商的产品亦是如此。这也造成台积电往往因产能不足，而导致有的芯片设计厂商产品档期延后的现象时有发生。

在制造工艺技术上。虽然在16nm、14nm以及现在的已经量产的10nm工艺上和三星不分伯仲，量产的时间和工艺技术相差不大，但是，前几日，台积电联合首席执行官魏哲家宣布。台积电将在2018年量产7nm，而且一年后再投产EUV极紫外光刻技术加持的新版7nm。其中，EUV技术是半导体领域多年来一直梦寐以求的里程碑式技术，如果达成可以大大向前推进摩尔定律，并大幅度提高产能，但该技术过于复杂，一再推迟，就连工艺先进如Intel也始终搞不定。虽然三星也计划推出7nm工艺，但量产的具体时间和相关技术并没有提及，这样一来，三星在制造工艺技术更新上也就慢了半拍。不仅如此，新一代的7纳米芯片除了智能手机之外，在人工智能(AI)的数据中心领域，需求也将会大幅度增加，如果台积电的7nm工艺能够如期实施的话，将获得7nm工艺领跑的地位。

强势的三星

提到三星大家肯定会立马想到三星手机以及三星其他电子消费类产品，没有多少人会想到，三星竟在晶圆芯片代工领域也扮演着举足轻重角色，虽然三星每年的财务报告里，晶圆代工这项所带来的财务收入占公司总收入的·很小一部分，但其带来的利润竟占全集团整体利润三分之二之巨，举个例子，去年三星手机业务因NOTE 7频频发生爆燃事故，造成损失和影响不可谓不巨大，然而三星集团的整体盈利能力依然实现了两位数的增长，其中晶圆芯片代工带来的利润贡献功不可没。

为了在芯片代工市场对台积电有更强的竞争力，三星在今年把晶圆芯片代工部门专门独立出来，这样做的目的，本人认为有两点，其一，就是就是独立出去芯片代工部门不再受三星这个大品牌下其它业务的桎梏，就比如手机业务，其竞争对手如华为、苹果、小米等这些自研芯片的手机厂商，然而这些手机厂商自研芯片的代工厂商无一例外都找的是台积电，而三星芯片代工客户除了自家芯片、就只剩下高通了，可以想象因为手机业务的竞争让其潜在客户对三星晶圆芯片代工业务带有了“天然的敌意”，就因为芯片代工业务和手机业务同在三星这个大牌子“屋檐下”。造成了潜在客户的流失。其二，为做好芯片代工这个角色。其实，三星芯片代工部门成立原因是为了服务于自家Exynos系列芯片的生产，其产能档期也是紧跟着Exynos芯片来安排，后来随着接到高通这样的外来订单增多，让三星看到芯片代工市场的巨大盈利潜力，故索性专门成立芯片代工部门，更好的为代工客户服务，以此来提高自身的竞争力。

虽然在量产7nm工艺上定期不明朗，但在10nm工艺上三星和台积电都刚刚量产不久情况下，三星放言宣布在今年下半年将推出8nm工艺，并称将在2020年引入4nm工艺产线，相比台积电只称在2018年量产7nm工艺，三星在芯片代工领域的计划显得很强势。

慢了半拍英特尔，依然实力强劲

在大多数普通人眼里，英特尔就是个PC芯片制造商，很多人可能未曾想到是，英特尔也是个晶圆芯片代工厂商，并且其制程工艺丝毫不逊于台积电和三星，虽然，后两者在今年已经量产了10nm工艺，英特尔还没实现量产，但是别看现在英特尔的制程依然停留在14nm FinFET上，但是其这个2014年研发出来的14nm制程已经可以和现在三星和台积电的10nm制程过招了，其14nm比三星、台积电10nm，可以想象今年下半年英特尔将要引入的10nm工艺，实力将在同时代10nm工艺中堪称最强。

奋起直追的大陆芯片制造商们

相比前面提到的芯片制造前三强，中国大陆芯片制造商们就要落后了许多，中国大陆芯片设计厂商在寻找先进的芯片制程工艺时，台积电、三星、英特尔依然是他们最佳的选项，而国产芯片制造商只能往后站，这种情况虽然短期内解决不了，但中国大陆的芯片制造商们依然在芯片制程工艺上奋起直追，中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际当前已量产28nmHKMG工艺，并正在积极推进14nmFinFET工艺的量产，华为海思已与中芯国际达成合作共同开发14nmFinFET工艺。

正是由于中国大陆芯片代工企业在先进工艺方面所取得的进步，中国台湾的芯片代工企业才愿意在它们在大陆设立的芯片代工厂引入先进的制造工艺。台积电当前正在南京建设的芯片制造厂预计明年量产将引入16nmFinFET工艺，联电在厦门的工厂目前正引入28nm工艺。不过由于台湾当局对先进工艺的管制，台积电和联电在中国大陆设立的芯片代工厂采用的工艺要落后台湾工厂至少一代。所以，要真正的实现先进芯片制程工艺自主化，还是需要靠大陆芯片代工厂商们自己的努力，这样在技术才不能受制于他人。