能取代传统焊锡的铜焊料
从洛克希德马丁(Lockheed Martin)独立而出的一家公司Kuprion，是少数几家参与@Scale的硬件厂商之一；该公司在摊位上展示了以铜为基础的焊料，号称能比传统以铅为基础的焊锡提供更高的散热性能与导电性，而且不会产生锡须(tin whiskers)问题。
新型铜焊料在室温下呈现牙膏状态
名为Cuantumfuse的纳米材料原本是洛克希德马丁为军用开发案所开发；该开发案需要能耐受1,000°C的焊料。此新材料在室温下呈现牙膏状，当加热到200°C时就会变成坚硬的金属。目前Kuprion数十家客户已经以新焊料制造产品，其中还包括有四家大型商用产品制造商；该焊料是在曾是洛克希德马丁实验室的据点生产。
采用新型铜焊料的摄影机模块
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