乐视于4月20日下午召开发布会发布了乐2，乐2Pro以及乐Max 2三款新机，其中乐2更是抢占了联发科十核芯片Helio X20 的首发，这也是乐视在今年CES上抢得骁龙820首发后的又一大动作。

除了首发Helio X20以外，该机的另一大亮点是大胆地取消了3.5mm标准耳机插孔，耳机与数据线共用全新Type-C数字接口，将高品质数字音频信号直接传输给数字耳机。

乐2延续了ID无边框悬浮玻璃的设计，并且整体设计更加注重对称。在网络方面，乐2支持全网通，双卡盲插，支持4G+以及VoLTE。接下来就让我们通过拆解来看一下乐2的做工究竟如何？

与乐1s一样，乐2采用了无螺钉ID设计，整个前面板通过双面泡棉与金属中框相连，这样从屏幕正面开启减少了机身上的开孔，使整机的整体性更强，同时这也需要更小的公差设计。

乐2采用了incell屏幕，incell屏的优点是将触摸面板功能嵌入到液晶像素中，从而减去了触控层的阻断，使屏幕更薄，降低了整机的厚度。

屏幕排线与主板的连接处通过金属片及螺丝进行固定，很好地保证了整机的稳定性。

为了减少内部发热对屏幕的影响，乐2的中框金属板上覆盖有大块泡棉，对液晶屏幕进行隔热。

屏幕模组触控芯片特写。采用Synaptics S332UA高性能多点触控输入解决方案。

中框与金属后盖通过螺丝链接，在金属中框的内侧主要芯片位置，均覆盖有导热硅脂。

机身内部方面，乐2采用了较为主流的三段式设计方式，为电池仓预留出较多空间。

机身底部的USB Type-C接口是乐2的一大亮点，除了前面提到的Type-C耳机以外，该接口采用USB 3.1标准，数据传输速度更快，同时还支持乐闪充功能，充电功率高达24W。

机身底部，集成了麦克风、一体式音腔扬声器。同时也是天线射频溢出接收的重要部分。

电池通过无痕拉胶固定于金属中框上，为后期的维修与更换电池带来了一定的便利。

电池方面，乐2采用了一块11.5Wh的锂离子聚合物电池，由飞毛腿进行代工生产。

此次乐2的摄像头升级至前置800万像素/后置1600万像素，在千元中有一定的突破，同时后置摄像头为F/2.0大光圈，支持相位对焦。

乐2主板背面芯片的屏蔽罩上方均覆盖有石墨贴纸，能够起到较为良好的散热作用。同时机身后盖上的指纹识别芯片，通过叫泡棉胶粘在主板背面。

通过拆解我们可以看出，乐2由于采用了incell屏幕，没有了触控层的隔阻屏幕模组厚度更薄，也降低了整机的厚度。同时在狭小的空间中，乐2为了保证整机的稳定性以及良好的散热做出了多处处理。

指纹芯片特写。此次乐2采用了全新升级的指纹模组，同时依然采用了镜面的设计。

乐2的部分芯片屏蔽罩直接采用了一体式的设计直接焊于主板上，笔者通过暴力拆解卸下后，意外发现在主板正面的摄像头旁有一处空焊位，在最初设计时或许还有考虑过要加入其它芯片功能。