7月23日，由大唐电信旗下联芯科技主办的“冉冉中国芯 国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会”在大唐电信集团总部举行，会上联芯科技向政府相关领导、小米公司董事长兼CEO雷军以及到场的多家媒体展示了最新取得的技术成果与市场成绩，并作为中国芯的领军企业透露了其未来发展路径。

LC1860：4G中国芯代表

在通信领域，移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。目前4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年，而支撑4G商用的28nm工艺芯片生命周期也达4-5年，两个产业生命周期将长时间交叠。这样的长周期给国产28nm芯片提供了战略性发展机遇，得以在最短时间内缩小与全球领先水平之间的差距。

联芯科技LC1860采用28nm工艺，支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，具备“4G+28nm”的特性，可以帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。

LC1860于2014年第三季度正式上市，是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G SoC芯片。LC1860采用业界领先的软件无线电技术SDR，无论是技术先进性还是创新上，LC1860都堪称首屈一指，一经上市就得到全球领先终端厂商的支持，取得了良好的市场成绩。”联芯科技总经理钱国良介绍，“4+1核CPU Cortex A7架构、双核GPU Mali T 628、Trustzone安全架构……LC1860因其与生俱来的优异特性被多家客户广泛采用，红米手机2A便是其中之佳作。”红米2A因内置LC1860芯片而具备强劲的性能，加上其时尚的外观设计和适宜的价位，受到众多消费者的青睐。

在本次沟通会上，小米公司董事长兼CEO雷军表示：“小米公司在联芯科技LC1860芯片的支持下，打造了硬件性能和性价比都非常出色的红米手机2A，让大家用不到500块就能享受到4G智能手机的方便实用。小米决定推出红米手机的初衷就是打造物美价廉的国货千元智能机。小米希望与联芯科技以及其它供应链合作伙伴一起，进一步紧密合作，打造品质一流的新国货。”

“集成电路是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略性产业，也是国家信息安全的重要保障。‘ 4G+28nm’ 智能终端芯片产品的推出，标志着大唐电信集团正在向“强芯”的目标迈进。“中国芯”自主可控，在技术层面确保了我国信息安全，在经济角度为产业发展带来了巨大商机。”大唐电信集团董事长、总裁真才基表示。

LC1860：创新科技 服务中国智造

LC1860：创新科技 服务中国智造

LC1860芯片平台创造性的采用业界领先的软件无线电技术SDR，其Modem技术的领先性和技术创新性目前是世界上首屈一指的。LC1860不仅应用于智能手机、智能汽车、智能家居，更可广泛应用于机器人、工业自动化芯片等领域，为互联网+进入工业4.0时代提供核心引擎。

基于创新技术，目前LC1860芯片平台已在多个领域实现突破：在智能车载领域，基于联芯科技SoC芯片已经实现深度拓展，包括OBD模块、中控板、智能后视镜、行车记录仪、导航信息终端等，通过与运营商/互联网/车载终端厂商的合作，已经获得市场认可。

此外，LC1860还有一个强大的特性，就是可以实现安全支付手机方案，它集成了TrustZone可信安全芯片架构，能提供基于基带芯片的高可信执行环境，符合GP国际标准和工信部安全规范，同时符合银联TEEI标准。若要更高安全级别的硬件加密，可外加集成大唐电信自主加密算法的专用加密模块，实现更广泛的安全应用。大唐电信是目前国内少数几家拥有国密资质的企业，依托大唐电信的资源优势，联芯科技LC1860能整合硬件SE和国密算法技术，提供更可信的芯片安全环境，可应用于企业应用安全（BYOD）、数据安全、移动金融安全、无线局域网络安全等多种领域。

政策助力中国芯跨越发展

数据显示，2014年中国IC产业销售规模为3015.4亿元，同比增长20.2%，2015产业规模预计可达到3657.3亿元, 同比增长21.3%，业内人士表示中国IC产业快速增长态势仍将持续。

在产业规模持续扩大的良好态势下，中国IC产业的自主研发能力日益强大，大唐半导体等多家国内IC企业全球排名不断攀升，进入全球20强，成为耀眼的中国“芯”势力。而作为大唐半导体的核心团队，联芯科技始终致力于成为全球领先的移动互联网终端芯片和解决方案提供商。除拥有TD标准、技术和多项专利外，联芯科技在芯片设计、智能终端方案、行业终端产品以及车联网等领域均表现颇佳，在国内芯片企业中处于领先地位。

“联芯科技的成长，正是我们国家集成电路产业发展历程的一个缩影，历经波折与坎坷，直至今日我们可以与国际领先企业比肩，同时也跟小米这样的主流终端厂商建立了良好的合作关系，共同推动中国的集成电路产业良好发展。”工信部电子信息司副司长乔跃山在会上对联芯科技取得的成绩给予了肯定。

对未来发展，乔跃山提出建议，“随着新一代移动通信技术的发展，在信息消费、宽带中国、智能制造等国家重大工程实施带动下，未来一段时间将是产业发展重要战略机遇期也是突破的关键期、跨越攻坚期，希望国内企业能够在企业创新能力建设、人才培养以及标准和知识产权、国际合作等方面与相关部门形成工作合力，共同推动产业持续快速发展。同时也特别希望大唐电信、联芯科技在移动通信终端芯片领域能越做越好，尽早实现真总提出的下一步的战略目标。”

作为中国核心知识产权优势企业，大唐电信集团在IPR方面具有特殊优势，其拥有3G、4G核心专利。面对未来的5G时代，大唐电信集团与其下属子公司均在积极行动。“3G时代我们在跟随国际水平，4G时代我们与国际水平同行，未来5G时代，我们要成为引领者。”真才基在随后的发言中表示：“从3G到5G，自主创新已融入大唐人的基因，大唐始终践行‘大创新’，为推动中国通信产业发展不断注入创新驱动力。”

据市场调研机构数据显示，2014年4G手机出货量超过1亿部，2015年搭载“中国芯”的手机有望占据国内20%的市场；智能终端领域，“中国芯”版图将逐步扩大。除手机行业，芯片国产化替代进程也将在多行业取得突破，随着国家信息安全战略的实施，“中国芯”将加快进入关键行业等领域。

芯片国产化加速 自主研发剑指 14nm

去年，在国家集成电路产业基金的引领下，国内IC产业迎来投资热潮，未来十年将拉动5万亿元投入。在此政策激励下，中国IC产业整体发展呈上扬趋势，尤其是IC制造受益匪浅。

钱国良表示，联芯科技LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片产品已进入产品布局阶段，制程工艺上将达到14nm的水平。