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莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销。新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗、低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发。iCE40™ mobileFPGA™系列使用非易失性40nm工艺制造，专为需要低功耗、低成本和小尺寸可编程逻辑器件的消费和移动电子应用而优化。
易于使用的评估套件
使用两款新的iCEblink™评估套件，工程师们可以轻松地评估和采用非易失性iCE40技术。iCEblink40-HX（高性能）评估套件带有一片iCE40HX1K-VQ100器件（72个用户I/O），iCEblink40-LP（低功耗）评估套件带有一片iCE40LP1K-QN84器件（67用户I/O）。这两款器件提供1280逻辑查找表和64K位的片上存储器。USB供电的iCEblink40评估套件包括的特性如1Mbit SPI闪存、电容式触摸按钮、LED和访问所有用户的I/O。免费iCEcube2?开发工具控制编程、访问虚拟I/O功能以及运行包括的演示示例。
正面
反面
侧面
iCE40 mobileFPGA系列简介
手持式、电池供电的消费电子产品的设计师们期待已久的可编程逻辑解决方案，拥有设计的灵活性和快速的产品上市时间的优势，以及能够满足功耗、逻辑大小、成本和小尺寸要求的功能。这种解决方案现在可从莱迪思的超低功耗mobileFPGA™器件获得。利用mobileFPGA平台，移动通信设计师们可以迅速将新的定制的功能推向市场。
手持式、电池供电的消费电子产品的设计师们期待已久的可编程逻辑解决方案，拥有设计的灵活性和快速的产品上市时间的优势，以及能够满足功耗、逻辑大小、成本和小尺寸要求的功能。这种解决方案现在可从莱迪思的超低功耗mobileFPGA™器件获得。利用mobileFPGA平台，移动通信设计师们可以迅速将新的定制的功能推向市场。
低功耗、低成本的HX系列针对平板电脑应用，提供传感器管理、高速自定义连接和平板电脑分辨率、高清视频和图像支持。具有超低功耗和超小封装尺寸（业界第一款2.5×2.5毫米微型塑料BGA），LP系列是智能手机应用理想的应用处理器伙伴芯片解决方案，为传感器管理、高速自定义连接和高清视频和图像内容整合提供支持。LP和HX系列器件能够支持各种智能手机和平板电脑，器件的逻辑单元大小从384到8K。
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