金立ELFE S7的正反两面都覆盖有玻璃，所以才解需要移除后面的玻璃。

金立ELIFE S7的背面玻璃采用双面胶粘合。

拆解首先需要对ELIFE S7的后改进行加热，目的是让双面胶受热熔解。

只有使用吸盘把后盖拉开。

后盖分离出一体缝隙后就可以使用拨片进行整个后盖的分离。

经过一番努力终于将ELIFE S7的后盖完全分离。

可以看打ELIFE S7的内部被电池占去了大部分的空间，最上上面部分是手机的主板。

金立ELIFE S7使用2750毫安电池，可以为手机提供出色的续航时间，做到超薄的同时也兼顾了续航时间。

金立ELIFE S7的后盖上覆盖有石墨散热膜，帮助手机的电池和主板散热。

金立ELIFE S7的下部主要是手机的外放喇叭、音腔、振动电机等等元件，另外ELIFE S7保留3.5mm耳机接口，这个耳机接口是特别定制。

ELIFE S7的PCB表面覆盖有铜膜，这个铜膜可以帮助PCB上的芯片进行散热。

另外也可以看到在PCB的背面也有硅脂帮助散热。

金立ELIFE S7采用一体形成铝合金中框，经过多次打磨而成，不仅美观而且也很坚固。

通过测量可以看到ELIFE S7的前面板玻璃厚度为0.4mm。

金立ELIFE S7的PCB并不算大，PCB的正面覆盖有屏蔽罩，这里主要是手机的芯片。

PCB的背面主要是插槽和连接器。

拆开屏蔽罩就可以看到手机的主要芯片。

金立ELIFE S7采用MT6752八核CPU，支持64位技术，核心频率为1.7GHz。

金立ELIFE S7采用三星的Flash+RAM芯片，拥有2GB的RAM和16GB的ROM。

MT6325V是一颗电源管理芯片，负责CPU的供电，还内置了品牌Code。

MT6169是一颗基带射频芯片，负责手机的4G和3G信号部分。

MT6625多功能芯片集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。

SKY77621是射频放大器模块，负责手机的2G信号部分。

MT6311也是电源管理芯片，负责基带部分电源管理。

金立ELIFE S7采用1300万像素主摄像头和500万像素前置摄像头。

ELIFE S7的摄像头设计不凸出，所以摄像头厚度只有4.3mm。

通过对金立ELIFE S7的拆解可以看到这台手机的做工用料都是非常出色，前后超薄玻璃加上铝合金一体形成铝合金中框，特别定制的耳机接口和摄像头，超薄的PCB，这些都能大 大降低手机的厚度，同时拥有2750毫安电池大大提升手机续航能力，可见金立ELIFE S7不再为薄而薄，而是做到薄的同时兼顾了手机性能、续航、拍照和手感各方面。