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谷歌Project Tango原型机拆解:可修复达9分

发布时间:2020-06-12 发布时间:
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谷歌总是不缺乏各种奇思妙想,并在足够的技术底蕴和坚持不懈的努力下不断实现一个又一个的梦想。类似于Google Glass的虚拟现实项目Project Tango在被曝光之后受到了众多科技媒体的追捧,四个摄像头打造全新的3D地图技术让人惊叹,那么你是否已经迫不及待的想看看Tango原型机是如何实现这些功能的吗?让我们跟随iFixit的脚步对这款原型机进行拆解。

首先Project Tango基本上就是以摄像头和传感器阵列为基础的Android手机,在此前的相关报道中除了摄像头之外没有太多的内部规格信息,但是通过拆解之后我们发现规格如下:

高通骁龙800四核处理器(每个核心最高时钟频率为2.3GHz,2 GB LPDDR3 RAM

64 GB内置储存,支持microSD卡扩展

5英寸LCD屏幕

9轴加速度计/陀螺仪/罗盘

当然还有深度感应阵列: 红外线投影仪,400万像素RGB摄像头/红外摄像机和180 可视广角的鱼眼镜头

机身上内置Micro HDMI、MicroUSB和USB 3.0端口

3000mAh容量电池

首先机身秀:

红:微型HDMI

橙:微型USB

黄:USB3.0

绿:麦克风

3000mAh容量电池

取下电池看主板喽!

连接器断开,胶粘物脱粘,这里需要小心哟!

下面摘下听筒扬声器

摄像头,包括一枚120度视野的前置摄像头(大概相当于人眼的视野),以及一枚400万像素的主摄像头(还内置了用以3D深度感测的红外传感器)。配备了一个可视广角达180度的鱼眼镜头,捕捉黑白照片以追踪运动数据

铜的大块提供电气接地和较低的传感器阵列,散热效果较强

主板:(红橙黄绿蓝紫黑)

Elpida FA164A1PB 2 GB LPDDR3 RAM, layered above a Qualcomm 8974 (Snapdragon 800) processor

Two Movidius Myriad 1 computer vision co-processors.

Two AMIC A25L016 16 Mbit low voltage serial flash memory ICs

InvenSense MPU-9150 9-axis gyroscope/accelerometer/compass MEMS motion tracking device

Winbond W25Q16CV 16 Mbit SPI flash

PrimeSense PSX1200 Capri PS1200 3D sensor SoC

SanDisk SDIN7DP4-64G 64 GB iNAND flash memory

PS1200 SoC的3D成像芯片

全家福不可忘记

根据iFixit的标准,这款非消费设备却是消费者最易修复的设备之一:可修复得分达到9分(满分为10分),也是所有智能手机中最高的。

但这是因为,Project Tango是面向开发者量身打造。在谷歌模块化智能手机Ara问世之前,普通消费者仍然必须像以前一样,继续使用封闭的系统设备。


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