按照高通相关人士接受采访时的说法，骁龙845并不会做排他性的指定首发，但凡是从高通这边买芯片的客户都是平等的，究竟要不要出这个风头完全取决于自己对进度的把控。所以，外媒在MWC上扒出了AGM X3这款手机。
AGM是来自国内的专注户外三防手机的厂商，然而X3这款产品似乎宣告了其开始进军主流消费级市场。
设计方面，该机的主打卖点之一居然有“轻”这个关键词。
配置就有些碉堡了，比如骁龙845芯片，最高8G+128GB存储，5.99英寸18：9显示屏，前置2000万摄像头（号称拥有Face ID的结构光技术）、后置2400万+1200万像素双摄。
AGM一贯擅长的三防在X3上仅保留了IP68防尘防水，其它细节还有蓝牙5.0、NFC、QC3.0快充等，定于夏季发售。
不过，PR的专业水平还有待提升，“JDI or AMOLED”“Micro USB Type-C”的出现，给这款手机跌份不少。
AT表示，AGM X3仅仅是在MWC上纸面发布并未有样机展示，有“赚足眼球”之嫌，还是让时间来检验下吧。
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