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时隔两年，索尼终于发布了WI-1000X颈挂式无线降噪耳机的继任者索尼WI-1000XM2 ，外观得到了重新设计，耳机主体采用硅胶亲肤材质，支持线控，保留了3.5mm音频接口；同时，在外观设计上融合了 WF-1000XM3 的部分设计元素。下面我们来拆解看看其内部的电路方案是什么样的？
直接看拆解后的PCB主板，PCB设计精湛，连接蓝牙天线的两个金属触点。
TI BQ27421 电量监测芯片，用于监测电池电量，其内置采样电阻和稳压器，体积小巧使用方便。
TI BQ27421详细资料。
丝印L7B F9F 10 IC。
丝印9B8 05的IC。
MTK联发科MT6388P电源管理芯片，右侧是三颗电感。丝印Q128FWY的存储芯片。
TI BQ24308 充电器前端保护IC，并支持过压和可编程的过流保护功能。
索尼 CXD90050 ，此颗IC正是索尼研发的HD降噪处理器QN1，采用了32位音频信号处理技术，QN1内集成的数模转换器和模拟功率放大器使耳机实现出色的信噪比和低失真带来出色的音质表现。
SONY索尼WI-1000XM2采用MTK（络达）MT2811平台方案，这颗芯片搭载MCSync TWS双发蓝牙传输机制，支持主从互换的无缝连线体验，并支持蓝牙5.0，Ultra low power等功能，Google Bisto语音助理等功能。
据了解，SONY索尼WF-1000XM3采用的就是同款芯片，MT2811是络达AB155x平台系列中一款高效能芯片。
总结
SONY索尼WI-1000XM2 颈挂式无线降噪耳机采用硅胶材质，可随意折叠，耳机为磁吸式设计，整体更便携；耳机腔体的外形与前代WI-1000X相比变化较大，但内部同样是前后双反馈麦克风和圈铁混合驱动单元的结构，具体配置有无差异暂不明确；充电接口升级为Type-C；增加了线控功能，内有独立的通话麦克风，还有一个自定义按钮，使用起来更方便。
SONY索尼WI-1000XM2采用索尼HD降噪处理器QN1和MTK（络达）MT2811平台方案，结合了WH-1000XM3头戴降噪蓝牙耳机和WF-1000XM3真无线降噪耳机的两大特色芯片；颈挂结构两侧的主板都采用了塑料框架固定，外面有两层盖板保护，整体做工出色。
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