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今日在高通人工智能创新论坛上，高通正式对外发布了全新的700系列芯片的首颗芯片产品骁龙710，定位介于骁龙800、骁龙600之间，相较于骁龙660，骁龙710 AI性能提升了最高2倍。
作为当天的核心话题，AI方面，骁龙710延续了此前的整合方案而并没有使用独立的神经网络单元。通过软硬结合提供一整套AI方案，骁龙710拥有平台层面的优化，其中硬件方面综合Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP三种单元，智能灵活地执行各种AI运算。
骁龙710采用了三星最新的第二代10nm工艺制造，CPU方面，骁龙710和骁龙845一样是第三代自主架构，基于ARM公版架构定制的Kryo 360，包括两个2.2GHz大核心、六个1.7GHz小核心，总计八核心。
连接方面，骁龙710第一次在骁龙800旗舰之外集成了X15 LTE基带，最高支持LTE Cat.15网络制式，峰值下载速度高达800Mbps，同时支持4x4 MIMO、三载波聚合、256QAM调制，可以带来更出色的速度和信号强度，以及LAA许可辅助接入，提升容量和频谱灵活性。
ISP集成了Spectra 250，支持硬件加速的多帧合成降噪和基于结构光的主动深度感测，视频录像最高支持4K超高清分辨率，而且功耗比骁龙660低了足足40％。
相较骁龙660，骁龙710最大的亮点在于性能提升和功耗控制，根据高通官方给出的数据，相较660，骁龙710的性能提升整体最多20％、上网最多25％、应用启动最多15，功耗降低4K播放最多40％、游戏最多40％、视频流传数最多20％(毕竟包括下载和播放两部分)。
小米人工智能与云平台副总裁崔宝秋博士成为当天上午唯一登台演讲的终端厂商代表，据了解随着双方合作加深，骁龙710有可能在小米的产品上率先落地。
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