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目前芯片制程微缩至10nm以下，据韩国媒体报道，业内有消息传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
业界消息透露，最近三星系统LSI部门找上美国和中国的OSAT(委外半导体封装测试厂商)，请他们开发7、8纳米的封装技术。据传美厂手上高通订单忙不完，未立即回覆，大陆厂商则表达了接单意愿。
倘若三星真的把封测制程外包，将是该公司开始生产Exynos芯片以来首例。三星仍在考虑要自行研发或外包，预料在本月或下个月做出最后决定。
10纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊，必须改用热压法(thermo compression)，三星没有热压法封装的经验，也缺乏设备，外包厂则有相关技术。有鉴于10nm以下芯片生产在即，迫于时间压力，可能会选择外包。相关人士表示，要是三星决定外包，会提高生产成本，不利三星。
去年韩国就有消息称，三星全力冲测IC封装技术，要是此一技术与上述的所说的封测相同，代表三星过去一年的研发未有突破。
台积电靠着优异的“整合扇出型”(InFO)晶圆级封装技术，独拿苹果iPhone 7的A10处理器订单。不过，三星电子不甘落后，最近与三星电机联手开发出最新IC封装科技，誓言争夺iPhone处理器订单(三星电机新推的技术也是扇出型晶圆级封装(FoWLP)的一种，不需印刷电路板就可封装芯片，未来有望争取苹果青睐。传闻三星之前就是因为该项封装技术还未完成，无法说服客户下单。
Hana Financial Investment则预期，三星最快会在2017年上半年开始量产FoWLP芯片，以台积电直到2016年第三季才开始投产的情况来看，三星2017年的投产时间应该不会太晚。该证券并指出，采纳FoWLP技术的应用处理器可让智能机的厚度减少0.3mm以上，整体运算效率可提升逾30%。
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