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2典型运算放大器增加过压保护案例:电源时序控

发布时间:2020-05-26 发布时间:
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使用1N5711在30 V时的漏电流60 nA以及5 kΩ保护电阻,两个极端共模电压下的VOS将增加300μV,导致整个输入电压范围内的额外△VOS为600 μV。根据数据手册,一个具有110 dB CMRR的运算放大器将损失17 dB CMRR。插入反馈电阻来均衡源阻抗只能在共模电压为0 V时有帮助,但无法防止整个共模范围内产生额外的IOS表1显示了保护精密放大器常用的一些二极管的计算结果。对于CMRR损失计算,假设使用5 kΩ保护电阻。所有成本都是来自www.mouser.com的最新美元报价(2011)。

  

  表1:常用保护二极管及其对110 dB CMRR精密运算放大器的影响

  图6所示的方法可能还有一个缺点,那就是保护二极管会将过压电流分流到电源中。例如,如果正电源无法吸收大量电流,过压电流就可能迫使正电源电压提高。

  防止这一现象的一种方法是在正输入与地之间使用背靠背齐纳二极管,如图8所示。超过D1或 D2的齐纳电压时,二极管将过压电流分流到地,从而保护电源。这种配置能够防止过压期间的电荷泵效应,但齐纳二极管的漏电流和电容高于小信号二极管。此外,齐纳二极管的漏电流曲线具有软拐点(soft-knee)特征。在放大器的共模范围内,这会带来额外的CMRR损失,如前所述。例如,BZB84-C24是一个背靠背齐纳二极管对,工作电压范围为22.8 V至25.6 V,反向电流额定值为50 nA(最大值,16.8 V时),但制造商并未说明接近齐纳电压时的漏电流是多少。此外,为实现更陡的击穿特性,齐纳二极管一般采用比小信号二极管掺杂更重的扩散工艺制造,这就导致寄生电容相对较高,因而失真(特别是在幅度较高时)和失稳的可能性更高。

  

  图8:利用限流电阻和两个齐纳二极管提供外部保护的精密运算放大器

  早期集成过压保护

  上面讨论了放大器的一些常用外部保护方法的缺点。如果放大器本身的设计能够耐受较大的输入过压,那么其中的一些缺点是可以避免的。图9显示了差分输入对采用的常见集成保护方案。

  

  图9:带阻性过压保护的差分输入对(未显示ESD保护)

  在该电路中,两个放大器输入端均有输入保护电阻。虽然一般情况下只有一个输入端需要过压保护,但使各输入端的寄生电容和漏电流均衡可以降低失真和失调电流。此外,二极管不必处理ESD事件,因而可以相对较小。增加电阻,无论是外置还是内置,均会增加放大器的和方根(RSS)热噪声(公式4):

  

  如果使用1 kΩ电阻来保护噪声为4 nV/√Hz的运算放大器,总电压噪声将提高√2倍。集成保护电阻并不能改变过压保护会提高等效输入电压噪声的事实,但将R1和R2与运算放大器集成在一起可确保数据手册的噪声规格包括保护电路。

  为了避免权衡噪声与过压,需要这样一种保护电路:当放大器输入在额定范围内时,它提供低电阻;当放大器输入超过供电轨时,它提供高电阻。这种特性将能按需改善过压保护,降低正常工作时的总噪声贡献。图10显示了一种具有该特性的电路方案。

  Jxy全部是P沟道JFET,它们是耗尽型器件,因此沟道的掺杂类型与源极和漏极相同。当放大器输入电平介于两个供电轨之间时,J1A和J2A是简单的电阻,阻值等于RDSON因为输入偏置电流足够小,沟道与栅极之间的任何电位差都不会使沟道关闭。如果VIN+超出负电源一个二极管压降,电流就会流过J1A,导致漏极关闭。这种转换实际上是J1A离开三极工作区,进入线性工作区。如果VIN+超出正电源一个二极管压降,J1A将充当横向PNP。VIN+至栅极将用作正偏射极-基极结,另一个结用作基极-集电极,其高阻值避免输入管过压。

  保护FET的RDSON为4.5 kΩ;当放大器的正输入被拉至供电轨以上时,保护FET的电阻迅速提高到22 kΩ(30 V时),从而将输入电流限制为1.5 mA。

集成的优势

  ADA4091和ADA4096等放大器证明,实现鲁棒的输入过压保护对运算放大器的精度影响非常小。ADA4096能够提供与电源电平无关的32 V过压保护,从而无需虽然廉价但会大幅降低放大器精度的外部器件,或者虽然精密但成本高于放大器本身的外部器件。

  ADA4096-2的集成保护使PCB尺寸大幅缩小,其影响已包括在运算放大器的技术规格中。即使未施加电源,它也能保护放大器。此外,ADA4091和ADA4096具有轨到轨输入和输出特性(RRIO),在整个过压保护范围内都不会发生反相。这些优势使得系统设计师可以少担心电源时序控制和闩锁问题。

  结论

  总而言之,集成过压保护具有许多优势:

  ●提高模拟信号链的鲁棒性和精度

  ●缩短产品上市时间(TTM)、设计时间,降低测试要求

  ●降低BOM(物料清单)成本

  ●核准器件清单所需的器件更少

  ●PCB尺寸更小、密度更高

  ●故障率更低

 

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