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面向微电子机械系统 (MEMS)、纳米技术和半导体市场提供晶圆键合和光刻设备的领先供应商 EV Group (EVG)近日宣布，韩国主要部件制造商三星电机公司（Samsung Electro-Mechanics Co., LTD.，简称 SEMCO）已选中其 LowTemp(R) 等离子激活系统 EVG810LT 用于开展堆叠式和三维 MEMS 设备相关的研发工作。在结束位于奥地利净化室的成功演示后，该系统将于三月进行装运和安装。
EVG810LT 是一个独立的单室等离子激活系统，在低温状态下可完成200毫米晶圆键合。EVG 的创新等离子激活技术使得熔合处/分子结构处以及中间层的高表面能键合成为可能，从而使断裂应力结合能在更短的退火时间内超过体硅。低温、闭合式设计使不同热敏感材料的键合面达到了一致，这些材料包括硅基半导体、化合物半导体、玻璃以及聚合体。低退火温度（室温至400℃）使基体无压、无歪曲、排列整齐，从而最终降低了 MEMS 设备的包装成本。
韩国三星电机总经理 Jae Woo Joung 博士表示：“我们致力于为市场提供最先进的 MEMS 设备，并借此重点提高下一代三维和堆叠式 MEMS 设备的质量和性能。因此，我们期望我们的合作伙伴能够提供最新的制造方法、处理专长和支持以帮助我们实现目标。EVG 的等离子激活技术确实符合我们的严格要求，它提供了我们产品所需的高度可靠性和高质量处理结果。”
EV Group Korea Ltd 总经理 Weonsik Yang 博士指出：“随着韩国市场对技术的不断发展，并逐渐登上 MEMS 国际舞台，EVG 很高兴有机会与韩国三星电机这样的行业创新者和领导者紧密合作。我们尤为注重为该地区的客户提供支持，并期望今后能与 SEMCO 一起共同努力。”
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