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|相关技术

EV Group将与CEA-Leti共同开发三维积层技术

发布时间：2021-01-12

奥地利EV Group(EVG)宣布.将与法国CEA/Leti(法国原子能委员会的电子信息技术研究所)共同开发TSV(硅通孔)等三维积层技术.EVG将向CEA/Leti提供支持300mm晶圆的接合和剥离技术.计划于2009年5月向CEA/Leti供货上 ...<全部>

接口

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晶圆
EVG

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EVG集团为工程衬底和电源器件生产应用推出室温共价键合技术

发布时间：2020-09-18

EVG集团.微机电系统(MEMS).纳米技术和半导体市场上领先的晶圆键合和光刻设备供应商.今天宣布推出EVG®580 ComBond® - 一款高真空应用的晶圆键合系统.使得室温下的导电和无氧化共价键合成为可能.这一全新的系 ...<全部>

接口

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EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破

发布时间：2020-07-01

一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍. GEMINI®FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准.晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍,同时强化生产能量.使产能增加50%. 印刷设备的主要供应商.EVG ...<全部>

工艺设备

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GEMINI FB XT平台在晶圆键合领域取得重大突破

发布时间：2020-07-01

日前.EVG集团推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FB XT.该平台汇集多项技术突破.特别是在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准.使半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步.新平台晶圆对晶 ...<全部>

工艺设备

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EVG

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EVG赢得韩国三星电机订单

发布时间：2020-05-29

面向微电子机械系统 (MEMS).纳米技术和半导体市场提供晶圆键合和光刻设备的领先供应商 EV Group (EVG)近日宣布.韩国主要部件制造商三星电机公司(Samsung Electro-Mechanics Co., LTD..简称 SEMCO)已选中其 LowT ...<全部>

技术百科

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MEMS
EVG

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道康宁加盟EV集团开放平台为三维集成电路(3D-IC)生产提供临时键合材料

发布时间：2020-05-25

全球MEMS(微电子机械系统).纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布.道康宁公司已加入该集团的[顶尖技术供应商"网络.为其室温晶圆键合及键合分离平台--LowTemp™平台的开发提供 ...<全部>

半导体生产

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107

EVG在全球范围已安装超过 1100台晶圆键合腔室

发布时间：2020-05-16

随着胶囊化封装的先进微电子机械系统(MEMS)和互补金属氧化物半导体(CMOS)成像器件产量的加速提升.中国市场对 EVG 晶圆键合解决方案的需求也不断提升微机电系统(MEMS).纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻 ...<全部>

材料技术

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