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争抢1xnm代工商机,晶圆厂决战FinFET制程

 发布时间：2020-05-29
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场.为卡位16/14奈米市场商机.台积.联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术.并各自祭出供应链联合作战策略.预计将于2014-2015年陆续投入量产.让晶圆代工市 ...<全部>
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