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道康宁加盟EV集团开放平台为三维集成电路(3D-IC)生产提供临时键合材料

 发布时间：2020-05-25
全球MEMS(微电子机械系统).纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布.道康宁公司已加入该集团的[顶尖技术供应商"网络.为其室温晶圆键合及键合分离平台--LowTemp™平台的开发提供 ...<全部>
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