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大功率LED封装结构
随着半导体材料和封装工艺的提高，LED的光通量和出光效率逐渐提高，从而使固体光源成为可能，已广泛应用于交通灯、汽车照明、广告牌等特殊照明领域，并且逐渐向普通照明领域过渡，被公认为有望取代白炽灯、荧光灯的第四代光源。
不同应用领域对LED光源提出更高要求，除了对LED出光效率、光色有不同的要求，而且对出光角度、光强分布有不同的要求。这不但需要上游芯片厂开发新半导体材料，提高芯片制作工艺，设计出满足要求的芯片，而且对下游封装厂提出更高要求，设计出满足一定光强分的封装结构，提高LED外部的光利用率。
目前封装多种多样，封装将随着今后的发展，不断改进和迎合实际需要，为LED今后在各个领域应用奠定基础。
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