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中芯国际的成立与壮大，标志着中国半导体制造行业率先进入世界顶尖水平。
2004年3月，中芯国际在香港联交所和纳斯达克（NASDAQ）挂牌上市。成为登陆纳市的首家国内芯片企业。
中国是集成电路的消费大国，但并不是集成电路的设计生产大国。半导体产业链中作为高附加值的设计公司或者高资本投资的芯片制造业来说，我们都不能在世界处于领先地位。
自主设计是半导体产业发展的最终形态，但自主生产是整个产业的基石。对于众多小型IC设计公司，中芯国际的出现是个福音，这种Foundry形势与当年台积电带领新竹工业园区成为世界上最大的IC设计基地之一的做法如出一辙。中芯国际的建立填补了高端中国集成电路芯片生产线的空白，填补了整个产业链确实环节，填补了中国晶圆厂的人才培养机制。中国晶圆厂的设立不光对国内IC设计公司的发展大有帮助，同时包括接受国外订单，跨国公司的中国设计部门等等先进的技术要求也促进了中国整个集成电路的发展。
但目前中国大陆的芯片制造商仍面临着缺少产能竞赛所需的资金、先进设备和技术进口受限制，以及先进工艺自主开发能力不足等挑战。
半导体真正产业化，就是需要这种具有庞大规模的半导体公司来传动整个链条。这不但要靠政府的支持与帮助，还要靠企业自身的不断壮大。
现在，中芯国际已经代表着中国半导体和芯片制造行业的最高水平，甚至更多地被理解为中国IC 的标志，我们也期待着中国出现更多这样的榜样。
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