1.采用晶元、普瑞芯片集成封装的单颗10-80W大功率LED，亮度70－80LM/W,光衰小、亮度高、导热好。

    2.铝合金压铸成型外壳烤漆处理，钢化透明玻璃，LED直接与灯具连接达到良好散热目的，灯体防水等级IP65，防腐、防尘、防水、抗震。

    3.专业光学配光设计铝质反光杯，出光效率高，光利用率高。三秒内启动达到正常亮度，显色指数高，有红、绿、蓝、黄、白等多种颜色选用。组成部分：高导热系数及防腐铝散热外壳，铝质反光杯，安装架；透明玻璃面罩；晶元、普瑞芯片集成高功率LED光源;宽电压恒流源。

    产品应用：泛光灯可为厂区、体育馆、码头、广告牌、建筑物、园林、隧道等投光和外景装饰照明场所提供照明。

    在现有LED照明技术水平，由于输入电能的80%转化为热量，因此芯片散热热量十分关键。LED散热材料主要是内部热阻和界面热阻。

    散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量，并传导到热阻上，实现与外界的热交换;而减少界面和界面接触热阻，增强散热也是关键，因此芯片和散热基极的热界面材料选择十分重要，目前采用低温或共晶焊膏或银胶。

    在现阶段白光LED主要通过三种形式实现：

    1、采用蓝光LED芯片和荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED芯片配合红色和绿色荧光粉，由芯片发出的蓝光、荧光粉发出的红光和绿光三色混合获得白光;

    2、利用紫外LED芯片发出的近紫外激发三基色荧光粉得到白光。

    3采用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED;

    目前应用广泛的是第二种方式，采用蓝光LED芯片和荧光粉，互补得到白光。因此，此种芯片提高LED的流明效率，决定于蓝光芯片的初始光通量及光维持率。

    在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时容易产生损失，损失主要有三个方面：

    1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;

    2、由于入射角大于全反射临界角而引出的全反射损失;

    3、通过在芯片表面覆盖一层折射率相对较高的透明胶层有效减少光子在界面的损失，提高了取光率。

    因此要求其有透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂，同是为提高LED封装的可靠性它要求具有低吸湿性，低应力耐老化等特性。而且通常白光LED还需要芯片所发的蓝光激发$荧光粉合成发光，在封装胶内还需加入荧光粉进行配比混色，因此荧光粉的激发效率和转换效率是高光效的关键。