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日前，台积电宣布与AMCC(应用微电路；AppliedMicroCircuitsCorporation；AMCC-US)结盟，AMCC的PowerArchitecture嵌入式微处理器将以台积电90奈米CMOS制程生产，未来将进一步推进到65奈米及40奈米制程。这意味着台积电在CPU代工领域再下一城。
AMCC为全球能源及通讯解决方案商，台积电表示，这次双方的合作，是AMCCPowerArchitecture嵌入式微处理器首次采用非SOI制程技术，受惠于台积电成熟的bulkCMOS技术处理，首次合作生产出的AMCCAPM83920频率可达1.5GHz，效能表现最佳。
AMCC指出，与台积电合作是PowerArchitecture嵌入式微处理器的重要里程碑，台积电90奈米CMOS制程既稳定又成熟，所提供的效能与价格组合有无可取代的弹性，而且也使产品成功切入许多低成本应用领域，是过去SOI制程难以达到的。
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