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近日，大族激光在最新披露的投资者关系活动记录表中称，OLED正逐步取代传统的LCD。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
相关数据显示，预计到2020年，OLED在智能手机中的渗透率将超越LCD，整体OLED出货量在8.9亿片，成为主流显示方式。针对OLED显示屏的生产，大族激光显视与半导体装备事业部已成功为客户提供四类解决方案：激光切割、激光修复、激光剥离和自动画面检查。
据悉，显示面板的边角也要足够坚固以保证手机跌落时，面板不会轻易破损，这就要求对面板的边角做一些特殊的设计和处理(如R角，C角，U型挖槽，L型挖槽等。)这些处理会给面板厂和品牌厂带来挑战。因此，激光异形切割有可能成为全面屏面板的一种重要生产工艺。
大族激光：预计2020年智能机OLED屏将超LCD屏，出货达8.9亿片
玻璃异形切割的三种主流方法是刀轮、CNC研磨和激光切割。其中，激光切割是一种较新的玻璃异形切割方法。激光沿着材料运动，局部加热到熔点以上，形成一个很窄的狭缝。熔化的玻璃被高压气体吹走。激光切割的精度可以达到20µM。由于分子之间的相互作用，经过激光切割后的玻璃仍然需要通过外力来裂。
IHS Markit调查显示，2018年会有许多挖槽项目规划和量产，这将大幅增加挖槽异形切割的需求。IHS Markit预计华为将在2018年第一季度成为中国第一家推出挖槽设计的智能手机品牌厂商。华为以积极的产品战略将挖槽设计应用于高端和中端机型。OPPO、Vivo和摩托罗拉也都在开发自己的挖槽设计。
为了满足2018年日益增长的挖槽设计的需求，面板制造商正在积极地从设备厂商那里购买激光切割设备。
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