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日经新闻报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(System LSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(Spansion Inc.)进行协商，有意将MCU设计/开发部门出售给飞索。报导指出，出售MCU研发部门后，富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为替飞索生产MCU产品，以藉此让厂房持续维持运转。
据报导，富士通MCU事业主要以车用市场为主，全球市占率约5%，而生产小容量快闪记忆体的飞索正计划强化车用市场事业，故期望藉由收购富士通MCU事业来强化产品阵容。飞索为富士通与美国AMD于2003年合资设立的半导体公司，之后虽于2009年申请破产保护，惟因重建有成，故已于2010年5月脱离破产保护。
富士通于2月7日宣布，计划和Panasonic合资设立一家专司负责System LSI设计/研发的新公司;至于LSI的生产业务部分，计划和包含台湾台积电(2330)在内的晶圆代工厂(Foundry)合组一家制造公司，并计划将12寸厂「三重工厂」转移给该制造公司。
有关富士通有意出售MCU事业给飞索一事，日本财经媒体「钻石在线(Diamond Online)」已抢先于29日作出报导。而据钻石在线指出，富士通的半导体事业主要以System LSI及车用/产业用MCU为两大支柱，故富士通出售MCU事业给飞索之后，也等同富士通已完成退出半导体事业的准备。
钻石在线并指出，富士通自2012年秋天开始就加快半导体事业的切割脚步，其中除于2012年10月将岩手工厂出售给DENSO之外，也于同年12月将会津工厂等3座后段制程厂出售给日本国内最大的晶片代工厂J Device。
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