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自德仪（TI）大举扩产并宣称将用以增加模拟IC产能后，模拟IC业者提心吊胆，而近期市场对于德仪12吋厂用途出现分歧说法，德仪半导体营销总经理陈建村今(16)日重申，美国德州RFAB12吋厂、日本飞索的8吋厂及成都8吋厂，未来皆投入模拟IC生产，打破市场频传改做数字IC的传言。
针对市场传12吋厂进驻人员为数字IC相关部门，德仪12吋厂可能是做数字而非模拟IC。对此，陈建村表示，有部分数字IC人员进驻，是为混和讯号产品生产做准备，但RFAB12吋厂、日本飞索8吋厂及成都8吋厂投资，都是为了生产模拟IC，非如市场所传要做数字芯片。
陈建村指出，RFAB厂是全球第一座模拟晶圆厂，去(2009)年已进行第一阶段扩产，预计今年底完成设备装设及量产后，每年的模拟芯片出货总值将逾10亿美元。而今年德仪又向Qimonda的北美分公司及德国Dresden购买100多套工具，为满足客户需求，进行第二期扩产，预计第二阶段完工后，可使德洲北部制造厂的模拟产量提高一倍，约可带来20亿美元的营收。而该厂将主要生产电源管理IC，预计每片12吋约当晶圆将可生产45,000颗芯片，将有效降低芯片成本。
而关于德仪近期向日本飞索半导体购买的两座厂房，陈建村表示，其中一座8吋晶圆厂预计将带来模拟产品逾10亿美元的年营收，另一座厂房可生产8吋或12吋晶圆，目前保留以因应未来扩产需求。而至2012年6月前，德仪将为飞索提供闪存产品的生产与测试服务。而该厂主要生产signalchain。
成都8吋厂部分，陈建村表示，该厂第一步将生产Mosfet，目前有1.1万平方公尺的生产面积，预计未来可提供每年超过10亿美元的营收规模，另有1.2万平方公尺的厂房预留以备未来扩产所需。
陈建村指出，三间厂房预计今年第四季就会验证完成，少量试产，而明年第一季将可望陆续量产。陈建村表示，能够这么快速达到量产规模，主要是因德仪早就有前置作业，在购并之前，就已经先跟这些晶圆厂配合调整，因此量产速度才会如此快。
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